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10M50DAF256C6G集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料

10M50DAF256C6G
廠商型號

10M50DAF256C6G

參數(shù)屬性

10M50DAF256C6G 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產品描述:IC FPGA 178 I/O 256FBGA

功能描述

Intel? MAX? 10 FPGA Device Overview
IC FPGA 178 I/O 256FBGA

封裝外殼

256-LBGA

文件大小

240.5 Kbytes

頁面數(shù)量

14

生產廠商 Intel Corporation
企業(yè)簡稱

Intel英特爾

中文名稱

英特爾官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-6 22:59:00

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10M50DAF256C6G規(guī)格書詳情

10M50DAF256C6G屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由英特爾制造生產的10M50DAF256C6GFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

產品屬性

更多
  • 產品編號:

    10M50DAF256C6G

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    MAX? 10

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應商器件封裝:

    256-FBGA(17x17)

  • 描述:

    IC FPGA 178 I/O 256FBGA

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