4311S-102-2222FD中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書(shū)

廠商型號(hào)	4311S-102-2222FD
功能描述	Thin Film Molded SIP
文件大小	186.04 Kbytes
頁(yè)面數(shù)量	2 頁(yè)
生產(chǎn)廠商	Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡(jiǎn)稱	Bourns【伯恩斯】
中文名稱	伯恩斯官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)	下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時(shí)間	2024-12-27 11:10:00

Features

■ Lead free versions available (see How to Order “Termination” option)

■ RoHS compliant (lead free version)*

■ Low profile provides compatibility with DIPs

■ Also available in medium profile (4300S - .250 ”) and high profile (4300K - .350 ”)

■ Marking on contrasting background

■ Custom circuits available per factory

供應(yīng)商	型號(hào)	品牌	批號(hào)	封裝	庫(kù)存	備注	價(jià)格
貿(mào)澤芯城（深圳）電子科技有限公司	4311S2	AGERE	23+	BGA	5000	原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道?？商峁┐罅繋?kù)存,詳	詢價(jià)
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