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573400D00010風(fēng)扇熱管理熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

573400D00010
廠商型號

573400D00010

參數(shù)屬性

573400D00010 包裝為袋;類別為風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器;產(chǎn)品描述:HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

功能描述

For use with Surface Mount packages
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

文件大小

92.62 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
企業(yè)簡稱

AAVID

中文名稱

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2024-11-8 12:04:00

573400D00010規(guī)格書詳情

573400D00010屬于風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器。Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation制造生產(chǎn)的573400D00010熱敏 - 散熱器被動式熱交換器可將電子元器件產(chǎn)生的熱量傳遞至流體介質(zhì)(通常是空氣或液體冷卻劑),從而將其從器件中散發(fā)出去,以保持最佳工作溫度。這些器件的設(shè)計可最大程度地增加與周圍介質(zhì)的接觸表面積。由于需要高導(dǎo)熱率,它們通常由銅或鋁制成。

產(chǎn)品屬性

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    573400D00010G

  • 制造商:

    Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

  • 類別:

    風(fēng)扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 包裝:

  • 類型:

    頂部安裝

  • 冷卻的封裝:

    TO-268(D3Pak)

  • 連接方法:

    SMD 基座

  • 形狀:

    矩形,鰭片

  • 長度:

    0.500"(12.70mm)

  • 寬度:

    1.220"(30.99mm)

  • 鰭片高度:

    0.401"(10.20mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    1.0W @ 20°C

  • 不同強(qiáng)制氣流時熱阻:

    4.00°C/W @ 600 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    14.00°C/W

  • 材料:

  • 材料表面處理:

  • 描述:

    HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD

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