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BCM20733RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC規(guī)格書PDF中文資料

BCM20733
廠商型號(hào)

BCM20733

參數(shù)屬性

BCM20733 封裝/外殼為56-VFQFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR);類別為RF/IF射頻/中頻RFID的射頻收發(fā)器IC;產(chǎn)品描述:IC BT BLE IEEE 802.15.4

功能描述

Single-Chip Bluetooth Transceiver Wireless Input Devices

封裝外殼

56-VFQFN 裸露焊盤

文件大小

7.23743 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

67 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 CypressSemiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Cypress賽普拉斯

中文名稱

賽普拉斯半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-1 23:00:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    BCM20733A3KML1G

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > 射頻收發(fā)器 IC

  • 包裝:

    卷帶(TR)

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼:

    56-VFQFN 裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    56-QFN(7x7)

  • 描述:

    IC BT BLE IEEE 802.15.4

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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21+
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全新原裝現(xiàn)貨 價(jià)格優(yōu)勢(shì)
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