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BD3376EFV-C集成電路(IC)的專用規(guī)格書PDF中文資料

BD3376EFV-C
廠商型號

BD3376EFV-C

參數(shù)屬性

BD3376EFV-C 封裝/外殼為30-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的專用;BD3376EFV-C應(yīng)用范圍:汽車級;產(chǎn)品描述:IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

功能描述

Multiple Input Switch Monitor LSI for Automotive

封裝外殼

30-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤

文件大小

2.58511 Mbytes

頁面數(shù)量

75

生產(chǎn)廠商 Rohm
企業(yè)簡稱

ROHM羅姆

中文名稱

羅姆半導(dǎo)體集團官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-3-3 22:59:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    BD3376EFV-CE2

  • 制造商:

    Rohm Semiconductor

  • 類別:

    集成電路(IC) > 專用

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包裝:

    托盤

  • 應(yīng)用:

    汽車級

  • 接口:

    SPI

  • 電壓 - 供電:

    8V ~ 26V

  • 封裝/外殼:

    30-VSSOP(0.220",5.60mm 寬)裸露焊盤

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    30-HTSSOP-B

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 描述:

    IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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