FFAM253*3T1_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-屏蔽吸收材料-API Delevan Inc.

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原廠料號:FFAM253*3T1品牌:API Delevan Inc.

資料說明:RF FERRITE SHEET 11.811\

FFAM253*3T1是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料。制造商API Delevan Inc.生產(chǎn)封裝的FFAM253*3T1RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料RFI 和 EMI 屏蔽材料旨在吸收、反射或消除敏感設(shè)備和電路周圍的電子噪聲。常用屏蔽材料包括鋁、銅、錫、環(huán)氧基粉末、鐵氧體粉末、金織物、鎳、腈和各種聚酯。?這些材料有膠合劑和非膠合劑可供選擇,形狀包括片、卷、帶和模切。

  • 芯片型號:

    ffam253*3t1

  • 規(guī)格書:

    原廠下載 下載

  • 資料說明:

    RF FERRITE SHEET 11.811\

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    FFAM253*3T1

  • 制造商:

    API Delevan Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料

  • 系列:

    FFAM

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    柔性鐵氧體板

  • 形狀:

    方形

  • 長度:

    11.811"(300.00mm)

  • 寬度:

    11.811"(300.00mm)

  • 厚度 - 總體:

    0.098"(2.50mm)

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 125°C

  • 粘合劑:

    非導(dǎo)電,單面

  • 材料:

    鐵氧體粉末

  • 描述:

    RF FERRITE SHEET 11.811\

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