訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|
1+ |
- 廠家型號:
HSB10
- 產(chǎn)品分類:
IC芯片
- 生產(chǎn)廠商:
JRM
- 庫存數(shù)量:
13352
- 產(chǎn)品封裝:
ROHS
- 生產(chǎn)批號:
- 庫存類型:
- 更新時(shí)間:
2025-1-24 9:30:00
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訂購數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
IC芯片
JRM
13352
ROHS
2025-1-24 9:30:00
描述
HSB10-232306
CUI Devices
HSB
散裝
頂部安裝
BGA
膠合劑
方形,鰭片
0.906"(23.00mm)
0.906"(23.00mm)
0.236"(6.00mm)
3.0W @ 75°C
9.60°C/W @ 200 LFM
25.46°C/W
鋁合金
黑色陽極化處理
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
深圳市賽美科科技有限公司
雷小姐 朱先生
13480875861
0755-28309323 13480811379
0755-28309323
深圳市龍崗區(qū)坂田街道光雅園商住區(qū)11棟908