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MMF006635_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊接拆焊焊臺返修臺-威世科技

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原廠料號：MMF006635品牌：Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)

資料說明：M5S-1-230 MARK V SOLDERINGSTATIO

MMF006635是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接，拆焊，焊臺，返修臺。制造商VISHAY/威世科技生產(chǎn)封裝的MMF006635焊接，拆焊，焊臺，返修臺此系列產(chǎn)品用于電子產(chǎn)品手動(dòng)組裝和返修流程，具有這些流程必需的溫度測量和控制功能，以及適用于特定工具系統(tǒng)的任何氣流或真空發(fā)生功能。此系列產(chǎn)品涵蓋范圍甚廣，從完整的自足式工具到需要其他單獨(dú)銷售組件的基本工具，再到包含多種工具系統(tǒng)組件和配件（也可單獨(dú)銷售）的套件產(chǎn)品。

  • 芯片型號：

    mmf006635

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    VISHAY【威世科技】詳情

  • 廠商全稱：

    Vishay Siliconix

  • 中文名稱：

    威世科技半導(dǎo)體

  • 資料說明：

    M5S-1-230 MARK V SOLDERINGSTATIO

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    MMF006635

  • 制造商：

    Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊接，拆焊，焊臺，返修臺

  • 包裝：

    盒

  • 描述：

    M5S-1-230 MARK V SOLDERINGSTATIO

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