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MPC755集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料

MPC755
廠商型號(hào)

MPC755

參數(shù)屬性

MPC755 封裝/外殼為360-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA

功能描述

RISC Microprocessor Hardware Specifications

封裝外殼

360-BBGA,F(xiàn)CBGA

文件大小

1.6528 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

56 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Motorola, Inc
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Motorola摩托羅拉

中文名稱

加爾文制造公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-2-24 22:30:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    MPC755BPX350LE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 類別:

    集成電路(IC) > 微處理器

  • 系列:

    MPC7xx

  • 包裝:

    托盤

  • 核心處理器:

    PowerPC

  • 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:

    1 核,32 位

  • 速度:

    350MHz

  • 圖形加速:

    無(wú)

  • 電壓 - I/O:

    2.5V,3.3V

  • 工作溫度:

    0°C ~ 105°C(TA)

  • 封裝/外殼:

    360-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    360-FCPBGA(25x25)

  • 描述:

    IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
NXP/恩智浦
2020+
NA
80000
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NXP
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360FCPBGA
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全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅?。?/div>
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