MPC755集成電路(IC)的微處理器規(guī)格書PDF中文資料
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廠商型號(hào) |
MPC755 |
參數(shù)屬性 | MPC755 封裝/外殼為360-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的微處理器;產(chǎn)品描述:IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA |
功能描述 | RISC Microprocessor Hardware Specifications |
封裝外殼 | 360-BBGA,F(xiàn)CBGA |
文件大小 |
1.6528 Mbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
56 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Motorola, Inc |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Motorola【摩托羅拉】 |
中文名稱 | 加爾文制造公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | ![]() |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-24 22:30:00 |
人工找貨 | MPC755價(jià)格和庫(kù)存,歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
MPC755BPX350LE
- 制造商:
NXP USA Inc.
- 類別:
集成電路(IC) > 微處理器
- 系列:
MPC7xx
- 包裝:
托盤
- 核心處理器:
PowerPC
- 內(nèi)核數(shù)/總線寬度:
1 核,32 位
- 速度:
350MHz
- 圖形加速:
無(wú)
- 電壓 - I/O:
2.5V,3.3V
- 工作溫度:
0°C ~ 105°C(TA)
- 封裝/外殼:
360-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
360-FCPBGA(25x25)
- 描述:
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP/恩智浦 |
2020+ |
NA |
80000 |
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360FCPBGA |
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14 |
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