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MPC860TCZQ50D4_集成電路（IC） 微處理器-NXP USA Inc.

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  • 廠家型號：

    MPC860TCZQ50D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 庫存數量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 微處理器

  • 封裝外殼：

    357-BBGA

  • 包裝：

    托盤

  • 更新時間：

    2025-1-1 10:20:00

  • 詳細信息
  • 規(guī)格書下載

原廠料號：MPC860TCZQ50D4品牌：NXP USA Inc.

資料說明：IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

MPC860TCZQ50D4是集成電路（IC） > 微處理器。制造商NXP USA Inc.生產封裝357-BBGA的MPC860TCZQ50D4微處理器微處理器產品是用于信息和數據處理的集成電路。與主要按照制造商所選術語而視為微控制器的類似產品相比，這些器件有所不同。但是按照傳統(tǒng)，微處理器不會在設備內集成工作存儲器，不太可能集成混合信號外設，并且可能在更為復雜的軟件范式下使用，這些范式涉及使用操作系統(tǒng)來管理多任務同時執(zhí)行。

  • 芯片型號：

    mpc860tczq50d4

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 資料說明：

    IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 產品編號：

    MPC860TCZQ50D4

  • 制造商：

    NXP USA Inc.

  • 類別：

    集成電路（IC） > 微處理器

  • 系列：

    MPC8xx

  • 包裝：

    托盤

  • 核心處理器：

    MPC8xx

  • 內核數/總線寬度：

    1 核，32 位

  • 速度：

    50MHz

  • 協(xié)處理器/DSP：

    通信；CPM

  • RAM 控制器：

    DRAM

  • 圖形加速：

    無

  • 以太網：

    10Mbps（4），10/100Mbps（1）

  • 電壓 - I/O：

    3.3V

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 95°C（TA）

  • 封裝/外殼：

    357-BBGA

  • 供應商器件封裝：

    357-PBGA（25x25）

  • 描述：

    IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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