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P1AFS600-2FGG484I集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號(hào) |
P1AFS600-2FGG484I |
參數(shù)屬性 | P1AFS600-2FGG484I 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
功能描述 | Fusion Family of Mixed Signal FPGAs |
文件大小 |
18.78044 Mbytes |
頁面數(shù)量 |
334 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Microsemi Corporation |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
Microsemi【美高森美】 |
中文名稱 | 美高森美公司官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-1-6 17:39:00 |
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產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào):
P1AFS600-2FGG484I
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 系列:
Fusion?
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
-40°C ~ 100°C(TJ)
- 封裝/外殼:
484-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 172 I/O 484FBGA
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
PHI-CON |
2021+ |
SIP |
11000 |
十年專營(yíng)原裝現(xiàn)貨,假一賠十 |
詢價(jià) | ||
Microsemi(美高森美) |
2021+ |
FPBGA-484(23x23) |
499 |
詢價(jià) | |||
MicrosemiCorporation |
23+ |
484-FPBGA(23x23) |
66800 |
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詢價(jià) | ||
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一級(jí)代理 原裝正品假一罰十價(jià)格優(yōu)勢(shì)長(zhǎng)期供貨 |
詢價(jià) | |||
Microsemi Corporation |
21+ |
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進(jìn)口原裝!長(zhǎng)期供應(yīng)!絕對(duì)優(yōu)勢(shì)價(jià)格(誠(chéng)信經(jīng)營(yíng) |
詢價(jià) | ||
Microchip Technology |
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484-BGA |
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詢價(jià) | ||
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