PA-QSD3SM18-20_原型開發(fā)制造品 適配器分接板-LOGICALSYSTEMS

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原廠料號(hào):PA-QSD3SM18-20品牌:Logical Systems Inc.

資料說明:ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

PA-QSD3SM18-20是原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板。制造商LOGICALSYSTEMS/Logical Systems Inc.生產(chǎn)封裝的PA-QSD3SM18-20適配器,分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無焊試驗(yàn)板的使用,對(duì)于沒有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。

  • 芯片型號(hào):

    pa-qsd3sm18-20

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    LOGICALSYSTEMS詳情

  • 廠商全稱:

    Logical Systems Inc.

  • 資料說明:

    ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    PA-QSD3SM18-20

  • 制造商:

    Logical Systems Inc.

  • 類別:

    原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板

  • 包裝:

    散裝

  • 原型板類型:

    SMD 至 DIP

  • 接受的封裝:

    QSOP

  • 針位數(shù):

    20

  • 間距:

    0.025"(0.64mm)

  • 大小 / 尺寸:

    1.050" 長 x 0.450" 寬(26.67mm x 11.43mm)

  • 描述:

    ADAPTER 20QSOP TO 20DIP

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