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PACC-CD007

包裝：散裝 類別：測(cè)試與計(jì)量 測(cè)試探頭尖 描述：PIVOT SOLDER GND 2/PC

Teledyne LeCroy

Teledyne LeCroy

Teledyne LeCroy

PACC-CD007

包裝：散裝 類別：測(cè)試與計(jì)量 測(cè)試探頭尖 描述：PIVOT SOLDER GND 2/PC

Teledyne LeCroy

Teledyne LeCroy

Teledyne LeCroy

PACDN007

18CHANNELESDPROTECTIONARRAY

ProductDescription ThePACDN007?isadiodearraydesignedtoprovide18channelsofESDprotectionforelectroniccomponentsorsub-systems.EachchannelconsistsofapairofdiodeswhichsteerstheESDcurrentpulseeithertothepositive(VP)ornegative(VN)supply.ThePACDN007willprot

CALMIRCO

California Micro Devices Corp

PACDN007Q

18CHANNELESDPROTECTIONARRAY

ProductDescription ThePACDN007?isadiodearraydesignedtoprovide18channelsofESDprotectionforelectroniccomponentsorsub-systems.EachchannelconsistsofapairofdiodeswhichsteerstheESDcurrentpulseeithertothepositive(VP)ornegative(VN)supply.ThePACDN007willprot

CALMIRCO

California Micro Devices Corp

PAL007

4x51Wquadbridgecarradioamplifier

Description TheTDA7560isabreakthroughBCD(Bipolar/ CMOS/DMOS)technologyclassABaudiopower amplifierinFlexiwatt25packagedesignedfor highpowercarradio. ThefullycomplementaryP-Channel/N-Channel outputstructureallowsarailtorailoutputvoltage swingwhich,combined

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

PAL007A

PowerAMP

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

PCE-007

AnemometerPCE-007

PCE

PCE Instruments.

PJ-007

DCPOWERJACK

FEATURES ?PCBmount ?non-shielded

CUID

CUI Devices

PJ-007

DCPOWERJACK

CUI

CUI Inc.

QDN007

WirelessCommunicationCircuits

TTELECTT Electronics.

TT電子公司梯梯電子集成制造服務(wù)(蘇州)有限公司

RAT-007

9.2mmdiameter,rotaryswitch,throughhole

Miniaturepackageforspacesaving Definitedetentfeel Multipleoptions RoHSCompliant ProductFeatures

APEX-ELECTRONICS

Apex Electronics Co., Ltd

RI-INL-W007

RI-INL-W00724-mmLFCircularInlay

TI1Texas Instruments

德州儀器

RI-RFM-007

HIGHPERFORMANCELFRADIOFREQUENCYMODULE

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

RI-RFM-007B

HIGHPERFORMANCELFRADIOFREQUENCYMODULE

TITexas Instruments

德州儀器美國(guó)德州儀器公司

RS007

WirewoundResistors,Military,MIL-PRF-26Qualified,TypeRW,PrecisionPower,SiliconeCoated

VishayVishay Siliconix

威世科技威世科技半導(dǎo)體

SBS007M

SBS007M

15V,1ARectifier Features ?Lowforwardvoltage(IF=0.3A,VFmax=0.4V)(IF=0.5A,VFmax=0.45V). ?Ultrasmall-sizedpackagepermittingappliedsetstobemadesmallandslim(mountingheight0.85mm). Applications ?Highfrequencyrectification(switchingregulators,converters,choppers).

SANYOSanyo Semicon Device

三洋三洋電機(jī)株式會(huì)社

SC007NG

N-ChannelMOSFETusesadvancedtrenchtechnology

DOINGTERSHENZHEN DOINGTER SEMICONDUCTOR CO., LTD

杜因特深圳市杜因特半導(dǎo)體有限公司

SEF007

6.1x2.6x2.6mm(2410)

CONQUER

Conquer Electronics Co., Ltd.

SET007

6.1x2.6x2.6mm(2410)

CONQUER

Conquer Electronics Co., Ltd.

SMP-A007

4.5?x14.5mm

CONQUER

Conquer Electronics Co., Ltd.

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    PACC-CD007

  • 制造商：

    Teledyne LeCroy

  • 類別：

    測(cè)試與計(jì)量 > 測(cè)試探頭尖

  • 系列：

    HFP

  • 包裝：

    散裝

  • 尖頭 - 類型：

    焊入式接地

  • 數(shù)量：

    2 件

  • 描述：

    PIVOT SOLDER GND 2/PC

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
24+
2000
真實(shí)現(xiàn)貨庫(kù)存
 詢價(jià)
24+
N/A
64000
一級(jí)代理-主營(yíng)優(yōu)勢(shì)-實(shí)惠價(jià)格-不悔選擇
 詢價(jià)
萊迪思
2022+
原廠原包裝
6800
全新原裝 支持表配單 中國(guó)著名電子元器件獨(dú)立分銷
 詢價(jià)
Altera
2023+
編程器
612
全新原廠原裝產(chǎn)品、公司現(xiàn)貨銷售
 詢價(jià)
HTTP//UPLOADCAXAPARU/COMPONENT
crossref/xreftantal
1
全新原裝現(xiàn)貨 樣品可售
 詢價(jià)
Opto 22
2022+
1
全新原裝 貨期兩周
 詢價(jià)
TI/TEXAS
23+
SOP
8931
詢價(jià)
TI
17+
SOP
6200
100%原裝正品現(xiàn)貨
 詢價(jià)
TI
SOP
1200
正品原裝--自家現(xiàn)貨-實(shí)單可談
 詢價(jià)
TI
2016+
SOP
6528
只做進(jìn)口原裝現(xiàn)貨!或訂貨,假一賠十!
 詢價(jià)
更多PACC-CD007供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-1-11 10:20:00

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