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08CP08-M4ETC32中文資料金士頓數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

08CP08-M4ETC32
廠商型號

08CP08-M4ETC32

功能描述

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

文件大小

2.52196 Mbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Kingston Technology Far East Co. Ltd
企業(yè)簡稱

KINGSTON金士頓

中文名稱

金士頓科技官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時間

2025-1-27 23:00:00

08CP08-M4ETC32規(guī)格書詳情

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines

Embedded MultiMedia Card (e?MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR)

DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of

a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which reduces Printed Circuit Board (PCB)

space, and ensures optimum performance. ePoP is an ideal solution for space constrained

applications such as wearables.

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