ROHM開發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”，~同等額定功率產(chǎn)品尺寸小一號(hào)，并保證長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)~全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個(gè)系列。
商務(wù)部：加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制；凱世通回應(yīng)被美國(guó)列入實(shí)體清單，1.蘋果承諾投資印尼10億美元以解除iPhone16銷售禁令印尼政府近日表示，蘋果公司已提出一項(xiàng)價(jià)值10億美元的投資計(jì)劃，旨在解除印尼對(duì)其iPhone16銷售的禁令。印尼投資部長(zhǎng)RosanRoeslani于12月3日透露，雙方已就該投資方案達(dá)成一致，并預(yù)計(jì)將在一周內(nèi)收到蘋果的書面承諾。此前，因未滿足印尼要求的智能手機(jī)本地零件比例至少40%的規(guī)定，蘋果iPhone16在印尼被禁止銷售。蘋果最初提
全流程國(guó)產(chǎn)化！這款CMOS圖像傳感器性能依然強(qiáng)大，近年來(lái)，5000萬(wàn)像素圖像傳感器逐漸成為智能手機(jī)主攝的主流選擇，國(guó)內(nèi)外廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，尤其是國(guó)內(nèi)廠商憑借這些傳感器在高端旗艦市場(chǎng)中取得了顯著突破，成功搶占了部分索尼和三星的市場(chǎng)份額。思特威推出全流程國(guó)產(chǎn)化的SC585XS傳感器近期，思特威發(fā)布了一款面向高端旗艦手機(jī)的5000萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器——SC585XS。這款產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造及量產(chǎn)的全流程國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)采用28+nm堆疊工藝，在性能與成本
亞馬遜啟動(dòng)“登月”計(jì)劃，目標(biāo)部署10萬(wàn)顆自研AI芯片，近日，有消息稱，為減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴，亞馬遜正在推進(jìn)一項(xiàng)名為“登月”（Moonshot）的內(nèi)部計(jì)劃，旨在加速研發(fā)新一代AI芯片Trainium2。據(jù)悉，這款芯片正在亞馬遜位于得克薩斯州奧斯汀的工程實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行開發(fā)，目標(biāo)是在其數(shù)據(jù)中心部署多達(dá)10萬(wàn)顆Trainium2芯片，以提升AI訓(xùn)練效率并降低芯片采購(gòu)成本。亞馬遜自研芯片布局加速近年來(lái)，亞馬遜通過(guò)自研芯片不斷優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能與成本。據(jù)云成本管理平臺(tái)Vantage的
固態(tài)繼電器將伴隨儲(chǔ)能行業(yè)騰飛，固態(tài)繼電器（SolidStateRelay，SSR）是一種廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，主要用于控制高壓、大電流電路，并提供多種保護(hù)功能，如過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)、接地故障保護(hù)等。其集成了先進(jìn)的電子電路和微處理器，具備高精度測(cè)量和快速響應(yīng)能力，可保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中，固態(tài)繼電器的應(yīng)用尤為廣泛，且隨著儲(chǔ)能行業(yè)的快速發(fā)展，固態(tài)繼電器的市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)。固態(tài)繼電器在儲(chǔ)能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)固態(tài)繼電器作為一種關(guān)鍵的自動(dòng)控制元件，與傳統(tǒng)
在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的背景下，景嘉微最新推出的JM11顯卡芯片成功流片，預(yù)示著國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)的又一次重要突破。這款芯片不僅在性能上具備強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，還擁有廣泛的應(yīng)用前景，涵蓋圖形工作站、云桌面及云游戲等多個(gè)領(lǐng)域。隨著JM11的問(wèn)世，景嘉微有望進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)圖形處，引言在技術(shù)迅速發(fā)展的今天，顯卡作為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的核心組件之一，其性能的優(yōu)劣直接影響著用戶體驗(yàn)和行業(yè)發(fā)展。景嘉微作為國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域的先行者，近日宣布其JM11顯卡芯片成功流片。這一里程碑式的成
紫光展銳入局UWB芯片！首選落地應(yīng)用竟是車載雷達(dá)？，自2019年蘋果在iPhone11上首次搭載UWB（超寬帶）技術(shù)以來(lái)，UWB引發(fā)了廣泛關(guān)注。然而，近年來(lái)UWB在消費(fèi)端的應(yīng)用進(jìn)展較為緩慢。從定位標(biāo)簽到智能電視的方向遙控，UWB的應(yīng)用場(chǎng)景仍在持續(xù)探索。不過(guò)，隨著汽車智能化的快速發(fā)展，UWB技術(shù)在車載領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出更多潛力，特別是在車鑰匙和定位相關(guān)應(yīng)用中。紫光展銳推出首款UWB芯片UIW7710，聚焦車載雷達(dá)紫光展銳近期在全球合作伙伴大會(huì)上展示了其首款UWB芯片UIW77
特斯拉帶火“端到端”智駕，國(guó)內(nèi)車企加速上車，2024年1月，特斯拉開始大規(guī)模推送FSDV12，“端到端”智能駕駛技術(shù)由此成為汽車行業(yè)的焦點(diǎn)。小鵬、理想、智己、商湯等公司也相繼推出自家的端到端方案，推動(dòng)智能駕駛技術(shù)邁向新階段。特斯拉的FSD是一套集感知、規(guī)劃、控制于一體的全鏈路自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，而FSDV12采用的“端到端”架構(gòu)，通過(guò)AI模型直接處理從傳感器輸入到車輛執(zhí)行的全流程，模仿人類駕駛行為，實(shí)現(xiàn)感知決策一體化。近期，特斯拉發(fā)布了完全依賴FSD的Robotaxi車型Cybercab
2024傳感器大會(huì)分會(huì)場(chǎng)——車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功舉辦，2024年12月1日，為期兩天的2024傳感器大會(huì)在河南鄭州舉行，聚焦全球傳感器科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助推中國(guó)中西部地區(qū)智能傳感器基地建設(shè)，打造鄭州經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“新標(biāo)志”。其中，2024傳感器大會(huì)分場(chǎng)活動(dòng)——車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在12月1日下午成功召開。本次分場(chǎng)活動(dòng)由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)承辦，廣東省汽車行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合承辦，河南省科學(xué)院新型顯示技術(shù)研究所協(xié)辦，以“汽車芯時(shí)代豫
芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速，在LVGL圖形庫(kù)中新增芯原3D與VGLite2.5DGPU技術(shù)支持，賦能廣泛的嵌入式應(yīng)用2024年11月29日，中國(guó)上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite2.5DGPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。
德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU，11月26日，德州儀器推出其首款集成神經(jīng)處理單元(NPU)的實(shí)時(shí)MC
智能底盤持續(xù)發(fā)展，底盤域MCU的國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)，隨著智能汽車時(shí)代的到來(lái)，自動(dòng)駕駛和智能座艙成為感知升級(jí)的核心，但底盤作為汽車的基礎(chǔ)，決定了乘坐舒適性和行駛安全性，始終是不可忽視的關(guān)鍵部分。伴隨整車電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，傳統(tǒng)機(jī)械底盤逐漸融入更多電子部件，“智能底盤”逐步成為行業(yè)發(fā)展的新方向。近年來(lái)，蔚來(lái)天行底盤、上汽智己靈犀底盤、華為途靈底盤、比亞迪云輦系列底盤等智能底盤概念層出不窮。這些“智能底盤”背后，是傳感器、算力芯片、減震器等技術(shù)的升級(jí)與融合，同時(shí)也帶來(lái)了底盤域中對(duì)MCU需求的快速增長(zhǎng)。
MCU廠商積極擁抱AI，瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色？，2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約282億美元，并預(yù)計(jì)到2028年將以5.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至388億美元。在這一過(guò)程中，邊緣AI成為重要的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2026年，全球80%的企業(yè)將在業(yè)務(wù)中引入生成式AI，這不僅推動(dòng)了邊緣AI市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，也對(duì)作為系統(tǒng)核心的MCU提出了更高要求。在“MCU+AI”這一趨勢(shì)下，各大MCU廠商通過(guò)軟硬件協(xié)同布局，為MCU賦予更強(qiáng)的AI能力，并降低工程師開發(fā)AI應(yīng)用的門檻
江波龍：LPDDR5量產(chǎn)，LPDDR5X在研，AI端側(cè)落地促消費(fèi)電子回彈，近年來(lái)，江波龍?jiān)谧匝行酒拖冗M(jìn)模組的研發(fā)及出貨方面取得了顯著進(jìn)展，在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)等領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)，取得了良好的市場(chǎng)表現(xiàn)。近日，江波龍分享了其相關(guān)業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展，并對(duì)未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的價(jià)格趨勢(shì)進(jìn)行了分析。自研存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的突破在小容量存儲(chǔ)芯片方面，江波龍已具備SLCNANDFlash的設(shè)計(jì)能力，并建立了完整的自研SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，累計(jì)出貨
儲(chǔ)能系統(tǒng)的“指揮官”——功率驅(qū)動(dòng)芯片，功率驅(qū)動(dòng)芯片：高效電力轉(zhuǎn)換的核心功率驅(qū)動(dòng)芯片（PowerDriverICs）是一種專為處理高功率信號(hào)而設(shè)計(jì)的集成電路，能夠?qū)⑤斎腚娔苻D(zhuǎn)換為所需的功率輸出，用于驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載。其核心由功率器件（如功率晶體管、功率MOSFET、功率IGBT等）組成，具備高效率、高可靠性和高集成度等特點(diǎn)。功率驅(qū)動(dòng)芯片的工作原理功率驅(qū)動(dòng)芯片的主要功能包括電能接收與轉(zhuǎn)換、功率放大、負(fù)載驅(qū)動(dòng)以及保護(hù)與控制。其工作過(guò)程可分為以下幾個(gè)步驟：
羅姆SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用，羅姆SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用~計(jì)劃于2025年開始向歐洲汽車制造商供貨~全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商TelechipsInc.（總部位于韓國(guó)板橋，以下簡(jiǎn)稱“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源
AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)判，AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革：2025年趨勢(shì)展望在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，分析師們圍繞AI對(duì)存儲(chǔ)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用進(jìn)行了深入探討。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，高算力需求已成為推動(dòng)先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)恿?，未?lái)幾年內(nèi)存與半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪變革。AI驅(qū)動(dòng)高算力需求，先進(jìn)制程成關(guān)鍵集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)帶動(dòng)高效能運(yùn)
傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，AMD再戰(zhàn)手機(jī)芯片市場(chǎng)：機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)并存近日，有消息稱AMD計(jì)劃進(jìn)軍智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，可能推出類似APU的“RyzenAI”移動(dòng)SoC。外媒報(bào)道指出，這款芯片或?qū)⒉捎门_(tái)積電3nm制程工藝生產(chǎn)，進(jìn)一步提升臺(tái)積電3nm產(chǎn)能利用率。結(jié)合當(dāng)前業(yè)內(nèi)傳聞，AMD重返手機(jī)芯片市場(chǎng)的可能性正在逐漸增大。如果成真，AMD將成為繼英特爾和英偉達(dá)之后，又一家PC芯片巨頭試水手機(jī)芯片市場(chǎng)。不過(guò)，前兩者在這一領(lǐng)域的失敗經(jīng)歷也為AMD的未來(lái)增添了諸多不確定性。AMD的移
機(jī)器人企業(yè)銀河通用再融5億元，成立一年半累計(jì)融資超12億元，近日，北京銀河通用機(jī)器人有限公司宣布完成5億元人民幣的戰(zhàn)略輪融資。這是繼今年6月完成天使輪融資后的又一輪重要融資。截至目前，銀河通用成立僅一年半，累計(jì)融資總額已超過(guò)12億元。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，能夠獲得如此規(guī)模的投資，充分體現(xiàn)了機(jī)器人行業(yè)的市場(chǎng)潛力及其未來(lái)發(fā)展的高價(jià)值。銀河通用：新興機(jī)器人企業(yè)的快速崛起銀河通用成立于2023年5月，是一家專注于研發(fā)具身多模態(tài)大模型通用機(jī)器人的創(chuàng)新企業(yè)。據(jù)公司官網(wǎng)介紹，成立僅一個(gè)月后
AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)判，在近期由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，分析師們深入探討了AI技術(shù)對(duì)存儲(chǔ)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用。AI驅(qū)動(dòng)高算力需求，帶動(dòng)半導(dǎo)體變革集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI應(yīng)用持續(xù)推動(dòng)高效能運(yùn)算芯片需求，成為近兩年來(lái)先進(jìn)制程及晶圓代工產(chǎn)業(yè)的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。隨著AI技術(shù)的普及，內(nèi)存廠商也在積極尋求先進(jìn)制程的合作伙伴，以滿足高算力需求。同時(shí)，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)的加劇將進(jìn)一步改變?nèi)虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，先進(jìn)
智能家居走向國(guó)潮大時(shí)代，隨著人們生活水平的不斷提高以及對(duì)高品質(zhì)生活的追求，智能家居市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。尤其在中國(guó)市場(chǎng)，消費(fèi)升級(jí)和市場(chǎng)需求的逐步回暖，使得智能家居領(lǐng)域迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。在AI、邊緣算力、互聯(lián)互通以及全屋智能等技術(shù)的推動(dòng)下，智能家居正向更加智能化、綜合化的方向邁進(jìn)。智能家居市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)品牌崛起盡管2023年國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，但2024年市場(chǎng)逐漸回暖。據(jù)《2024-2025中國(guó)科技類消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2024年中國(guó)科技及耐用消費(fèi)品市場(chǎng)營(yíng)
AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)判，在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，分析師們探討了人工智能（AI）對(duì)存儲(chǔ)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深遠(yuǎn)影響。AI技術(shù)的快速發(fā)展，尤其是在高效能運(yùn)算（HPC）領(lǐng)域，對(duì)先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用尤為顯著。AI推動(dòng)高算力需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局加速變革集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮表示，AI應(yīng)用帶動(dòng)高算力芯片需求的熱潮已持續(xù)近兩年。自2025年起，AI芯片供應(yīng)商與云服務(wù)提供商（CSPs）自研芯片
新能源汽車的中場(chǎng)戰(zhàn)事：首款A(yù)l汽車來(lái)了，軟硬件廠商同臺(tái)狂飆，新能源汽車：從“智能”邁向“AI”時(shí)代隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，“AI汽車”正成為行業(yè)的全新熱點(diǎn)。2023年，車企的AI應(yīng)用主要集中在“AI助手”領(lǐng)域，而到了2024年，焦點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向整車智能化。以小鵬汽車為例，其在2024年10月發(fā)布了號(hào)稱“全球首款A(yù)I汽車”——小鵬P7+，標(biāo)志著AI技術(shù)在汽車領(lǐng)域從單一功能的智能助手向整車智能化的全面升級(jí)。從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)依然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。根據(jù)中國(guó)汽車
Wi-Fi8要來(lái)了！未來(lái)Wi-Fi技術(shù)演進(jìn)方向揭秘，Wi-Fi7普及進(jìn)展與Wi-Fi8技術(shù)展望Wi-Fi7芯片早在2022年就已問(wèn)世，隨后相關(guān)設(shè)備逐漸進(jìn)入市場(chǎng)。根據(jù)奧維云網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，截至2024年9月，Wi-Fi7路由器在家用路由器線上銷量中的占比從年初的個(gè)位數(shù)快速增長(zhǎng)至14%。然而，Wi-Fi6設(shè)備的市場(chǎng)份額仍保持在60%左右，顯示出其作為主流技術(shù)的穩(wěn)定地位。而從存量設(shè)備的角度來(lái)看，Wi-Fi7路由器的占比則更低。盡管智能手機(jī)等終端設(shè)備已經(jīng)率先支持Wi-F
2024年度中國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展揭曉，2024年11月18-21日，第十屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）在蘇州盛大召開。由院士領(lǐng)銜，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的超千人代表出席了開幕大會(huì)。開幕式上，舉行了一系列活動(dòng)，2024年度中國(guó)第三代半導(dǎo)體技術(shù)十大進(jìn)展正式揭曉，備受關(guān)注。
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