低功耗且緊湊的設計便于快速集成至先進的多媒體SoC
2025年4月10日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布推出其新一代低復雜度增強視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎視頻解碼器協(xié)同工作，可提供高達8K超高清的解碼能力，滿足高性能、低功耗的視頻處理需求，適用于智能電視、機頂盒和移動設備等先進多媒體應用。
LCEVC是動態(tài)圖像專家組（MPEG）和國際標準化組織（ISO）聯(lián)合發(fā)布的最新視頻編碼標準，也即MPEG-5第2部分。該標準定義了一種增強層——當與使用其他編解碼器編碼的基本視頻結合時，能夠產(chǎn)生增強的視頻流，可提升基礎編解碼器的壓縮效率、降低編碼與解碼復雜度，并為后續(xù)功能拓展提供良好平臺。VC9000D_LCEVC解碼器符合ISO/IEC 23094-2 (LCEVC) 主配置文件，支持最高Level 4.1。它可處理8位和10位位深，支持高達8192x8192的分辨率，并采用逐幀解碼架構。此外，VC9000D_LCEVC還集成了強大的錯誤檢測機制，以確保視頻播放的穩(wěn)定性。VC9000D_LCEVC具備高性能硬件架構和完整的子系統(tǒng)，在提供卓越視頻質(zhì)量的同時，還能最大程度地減輕主CPU的負荷。其集成的時域參考幀壓縮（TRFC）技術顯著減少了系統(tǒng)帶寬的使用，而多級分層時鐘門控技術則極大地降低了動態(tài)功耗。此外，VC9000D_LCEVC還集成了后處理器，支持靈活的輸出格式轉換。
VC9000D_LCEVC以與工藝無關、可綜合的寄存器傳輸級（RTL）代碼形式交付，支持多種工藝節(jié)點與標準單元庫，能夠便捷地集成至各類系統(tǒng)級芯片（SoC）設計中。這一靈活性使客戶能夠快速部署LCEVC解碼功能，加速其下一代視頻處理解決方案的上市進程。
“隨著8K內(nèi)容的快速增長、AI視頻應用不斷涌現(xiàn)，以及人們對高質(zhì)量流媒體和沉浸式體驗的需求持續(xù)提升，市場對高效、可擴展視頻解決方案的需求日益迫切?！毙驹紫瘧?zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“通過將LCEVC增強解碼與我們的VC9000D基礎解碼器無縫集成到SoC中，我們幫助客戶降低碼率，優(yōu)化帶寬與存儲成本，同時提供高效的解決方案，以滿足下一代多媒體應用的需求?！?br>
芯原的VC9000D_LCEVC視頻解碼器IP現(xiàn)已開放授權。如需了解更多信息或合作垂詢，請訪問www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯(lián)系。
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關于芯原
芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。
公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。
基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側計算設備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側計算設備。
為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進封裝技術、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。
芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個設計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。
