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  • 2024年12月4日在寧波國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕！

    2024年12月4日在寧波國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕！，圓滿結(jié)束！開(kāi)幕不到4小時(shí)明年展位就售出？2024寧波電機(jī)展第一天到底發(fā)生了什么？年末盛會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)實(shí)報(bào)IEMC2024年12月4日在寧波國(guó)際會(huì)展中心盛大開(kāi)幕！現(xiàn)場(chǎng)精彩紛呈，集聚電機(jī)產(chǎn)業(yè)上下游精英人士，更有眾多行業(yè)重磅級(jí)大咖來(lái)到現(xiàn)場(chǎng)共議未來(lái)趨勢(shì)?？靵?lái)看看現(xiàn)場(chǎng)的精彩瞬間吧！乘風(fēng)破浪精尖企業(yè)共聚一堂4大展區(qū)，來(lái)往不息IEMC2024現(xiàn)場(chǎng)圍繞電機(jī)種類(lèi)、電機(jī)控制系統(tǒng)及裝置類(lèi)、配套產(chǎn)品及材料類(lèi)、測(cè)試儀器及

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    2024-12-9 10:26:00

  • 搶占“第三代家庭投影”制高點(diǎn)

    搶占“第三代家庭投影”制高點(diǎn)，投影光閥3LCoS有何過(guò)人之處？，2024年中國(guó)投影機(jī)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇：LCoS技術(shù)引領(lǐng)新一代家庭投影行業(yè)現(xiàn)狀：市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)與短期波動(dòng)并存在2024年第四屆CSPC中國(guó)智能投影產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)指出，中國(guó)已成為全球投影產(chǎn)業(yè)的核心生產(chǎn)基地與創(chuàng)新源。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球投影機(jī)市場(chǎng)總規(guī)模接近2000萬(wàn)臺(tái)，形成超百億美元的大市場(chǎng)，其中中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)30%，全年銷(xiāo)量預(yù)計(jì)為614萬(wàn)臺(tái)。然而，在長(zhǎng)期看好市場(chǎng)增長(zhǎng)的大環(huán)境

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    2024-12-9 9:18:00

  • 今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)華為明年量產(chǎn)“一段式端到端”智駕；博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù)

    今日看點(diǎn)丨消息稱(chēng)華為明年量產(chǎn)“一段式端到端”智駕；博通推出行業(yè)首個(gè)3.5DF2F封裝技術(shù)，維信諾計(jì)劃于2025年上半年啟動(dòng)第8代OLED廠設(shè)備采購(gòu)據(jù)報(bào)道，維信諾（Visionox）預(yù)計(jì)將在2025年上半年啟動(dòng)其第8代OLED工廠設(shè)備訂購(gòu)流程。目前，該公司正與多家供應(yīng)商協(xié)商設(shè)備的規(guī)格與價(jià)格事宜。一些供應(yīng)商已在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)更有利位置，而其他廠家也正在爭(zhēng)取相關(guān)訂單。如果采購(gòu)如期進(jìn)行，設(shè)備的安裝工作預(yù)計(jì)將在2026年上半年啟動(dòng)。臺(tái)積電或?qū)橛ミ_(dá)在美國(guó)工廠生產(chǎn)AI芯片

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    2024-12-9 9:16:00

  • X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

    X-FAB推出基于其110nm車(chē)規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案，X-FAB推出全新嵌入式閃存與EEPROM組合IP，提升數(shù)據(jù)保持能力與運(yùn)行可靠性中國(guó)北京，2024年12月5日——全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FABSiliconFoundries（X-FAB）近日發(fā)布了一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)（NVM）領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)?；谄涑墒斓母邏築CD-on-SOIXT011平臺(tái)（110nm工藝節(jié)點(diǎn)），X-FAB推出了一款全新的嵌入式存儲(chǔ)IP，包含32kByte的閃存與4

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    2024-12-7 9:39:00

  • 顯示體驗(yàn)升級(jí)：2.5D GPU技術(shù)逐漸成為標(biāo)配，3D GPU加碼可穿戴

    顯示體驗(yàn)升級(jí)：2.5DGPU技術(shù)逐漸成為標(biāo)配，3DGPU加碼可穿戴，近日，芯原宣布與開(kāi)源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中正式支持芯原的低功耗3DGPU和VGLite2.5DGPU技術(shù)。此次合作旨在進(jìn)一步提升LVGL圖形庫(kù)的3D圖形渲染能力，為嵌入式領(lǐng)域的用戶帶來(lái)更高效的圖形處理解決方案。LVGL首席執(zhí)行官GaborKiss-Vamosi表示，芯原的VGLite2.5DGPU技術(shù)為嵌入式設(shè)備的圖形渲染樹(shù)立了新標(biāo)桿，其出色的速度和低功耗特性能夠高效處理復(fù)雜的矢量圖

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    2024-12-7 9:36:00

  • 飛騰攜手聯(lián)想開(kāi)天發(fā)布AI PC，內(nèi)置十億級(jí)大模型

    飛騰攜手聯(lián)想開(kāi)天發(fā)布AIPC，內(nèi)置十億級(jí)大模型，12月5日,聯(lián)想開(kāi)天攜手飛騰正式發(fā)布聯(lián)想開(kāi)天M90fG1sAIPC元啟版,該產(chǎn)品搭載飛騰最新一代桌面CPU飛騰騰銳D3000,是飛騰平臺(tái)首款內(nèi)置大模型的AIPC產(chǎn)品。聯(lián)想開(kāi)天科技有限公司CEO李高強(qiáng)、聯(lián)想開(kāi)天產(chǎn)品中心總經(jīng)理曹先念、飛騰公司首席科學(xué)家竇強(qiáng)、飛騰公司副總經(jīng)理郭御風(fēng)等領(lǐng)導(dǎo)出席發(fā)布儀式并剪彩。

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    2024-12-6 15:36:00

  • 光通信上車(chē)，相關(guān)方案已就位

    光通信上車(chē)，相關(guān)方案已就位，光通信在汽車(chē)智能化中的崛起：趨勢(shì)與挑戰(zhàn)光通信技術(shù)早已在電信和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，而隨著2022年底AI浪潮的興起，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速通信的需求激增，推動(dòng)光通信產(chǎn)業(yè)鏈再度升溫，800G光模塊一度供不應(yīng)求。與此同時(shí)，汽車(chē)智能化的快速發(fā)展也對(duì)高速通信提出了更高要求。伴隨多種傳感器的普及和高算力計(jì)算平臺(tái)的部署，傳統(tǒng)的銅纜通信逐漸顯現(xiàn)出局限性，光纖作為新一代傳輸介質(zhì)，正成為汽車(chē)通信領(lǐng)域的重要解決方案。智能汽車(chē)的高速通信需求在傳

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    2024-12-6 9:31:00

  • 搶占“第三代家庭投影”制高點(diǎn)，投影光閥3LCoS有何過(guò)人之處？

    搶占“第三代家庭投影”制高點(diǎn)，投影光閥3LCoS有何過(guò)人之處？，2024年中國(guó)投影機(jī)市場(chǎng)：機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存2024年，中國(guó)投影機(jī)市場(chǎng)在持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，也面臨著一些新的挑戰(zhàn)。在第四屆CSPC中國(guó)智能投影產(chǎn)業(yè)峰會(huì)上，中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)指出，中國(guó)已成為全球投影產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)基地和創(chuàng)新中心。根據(jù)洛圖科技的分析，中國(guó)智能投影行業(yè)正處于周期轉(zhuǎn)換階段，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到614萬(wàn)臺(tái)，占全球近2000萬(wàn)臺(tái)出貨量的30%，形成百億美元級(jí)別的大市場(chǎng)。然而，盡管長(zhǎng)期來(lái)看市場(chǎng)前景廣

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    2024-12-6 9:28:00

  • ROHM開(kāi)發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”

    ROHM開(kāi)發(fā)出更小的通用貼片電阻器新產(chǎn)品“MCRx系列”，~同等額定功率產(chǎn)品尺寸小一號(hào)，并保證長(zhǎng)期穩(wěn)定供應(yīng)~全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）在其通用貼片電阻器“MCR系列”產(chǎn)品陣容中又新增了助力應(yīng)用產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化和更高性能的“MCRx系列”。新產(chǎn)品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”兩個(gè)系列。

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    2024-12-5 15:09:00

  • 商務(wù)部：加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制；凱世通回應(yīng)被美國(guó)列入實(shí)體清單

    商務(wù)部：加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國(guó)出口管制；凱世通回應(yīng)被美國(guó)列入實(shí)體清單，1.蘋(píng)果承諾投資印尼10億美元以解除iPhone16銷(xiāo)售禁令印尼政府近日表示，蘋(píng)果公司已提出一項(xiàng)價(jià)值10億美元的投資計(jì)劃，旨在解除印尼對(duì)其iPhone16銷(xiāo)售的禁令。印尼投資部長(zhǎng)RosanRoeslani于12月3日透露，雙方已就該投資方案達(dá)成一致，并預(yù)計(jì)將在一周內(nèi)收到蘋(píng)果的書(shū)面承諾。此前，因未滿足印尼要求的智能手機(jī)本地零件比例至少40%的規(guī)定，蘋(píng)果iPhone16在印尼被禁止銷(xiāo)售。蘋(píng)果最初提

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    2024-12-5 9:22:00

  • 全流程國(guó)產(chǎn)化！這款CMOS圖像傳感器性能依然強(qiáng)大

    全流程國(guó)產(chǎn)化！這款CMOS圖像傳感器性能依然強(qiáng)大，近年來(lái)，5000萬(wàn)像素圖像傳感器逐漸成為智能手機(jī)主攝的主流選擇，國(guó)內(nèi)外廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，尤其是國(guó)內(nèi)廠商憑借這些傳感器在高端旗艦市場(chǎng)中取得了顯著突破，成功搶占了部分索尼和三星的市場(chǎng)份額。思特威推出全流程國(guó)產(chǎn)化的SC585XS傳感器近期，思特威發(fā)布了一款面向高端旗艦手機(jī)的5000萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器——SC585XS。這款產(chǎn)品的最大亮點(diǎn)在于實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)到制造及量產(chǎn)的全流程國(guó)產(chǎn)化，同時(shí)采用28+nm堆疊工藝，在性能與成本

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    2024-12-5 9:15:00

  • 亞馬遜啟動(dòng)“登月”計(jì)劃，目標(biāo)部署10萬(wàn)顆自研AI芯片

    亞馬遜啟動(dòng)“登月”計(jì)劃，目標(biāo)部署10萬(wàn)顆自研AI芯片，近日，有消息稱(chēng)，為減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴(lài)，亞馬遜正在推進(jìn)一項(xiàng)名為“登月”（Moonshot）的內(nèi)部計(jì)劃，旨在加速研發(fā)新一代AI芯片Trainium2。據(jù)悉，這款芯片正在亞馬遜位于得克薩斯州奧斯汀的工程實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行開(kāi)發(fā)，目標(biāo)是在其數(shù)據(jù)中心部署多達(dá)10萬(wàn)顆Trainium2芯片，以提升AI訓(xùn)練效率并降低芯片采購(gòu)成本。亞馬遜自研芯片布局加速近年來(lái)，亞馬遜通過(guò)自研芯片不斷優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能與成本。據(jù)云成本管理平臺(tái)Vantage的

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    2024-12-4 9:20:00

  • 固態(tài)繼電器將伴隨儲(chǔ)能行業(yè)騰飛

    固態(tài)繼電器將伴隨儲(chǔ)能行業(yè)騰飛，固態(tài)繼電器（SolidStateRelay，SSR）是一種廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，主要用于控制高壓、大電流電路，并提供多種保護(hù)功能，如過(guò)載保護(hù)、短路保護(hù)、接地故障保護(hù)等。其集成了先進(jìn)的電子電路和微處理器，具備高精度測(cè)量和快速響應(yīng)能力，可保障電力系統(tǒng)的安全穩(wěn)定運(yùn)行。在儲(chǔ)能系統(tǒng)中，固態(tài)繼電器的應(yīng)用尤為廣泛，且隨著儲(chǔ)能行業(yè)的快速發(fā)展，固態(tài)繼電器的市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)。固態(tài)繼電器在儲(chǔ)能領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)固態(tài)繼電器作為一種關(guān)鍵的自動(dòng)控制元件，與傳統(tǒng)

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    2024-12-4 9:17:00

  • 景嘉微JM11顯卡芯片流片成功，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU走向新篇章

    在當(dāng)前全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈的背景下，景嘉微最新推出的JM11顯卡芯片成功流片，預(yù)示著國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)的又一次重要突破。這款芯片不僅在性能上具備強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)，還擁有廣泛的應(yīng)用前景，涵蓋圖形工作站、云桌面及云游戲等多個(gè)領(lǐng)域。隨著JM11的問(wèn)世，景嘉微有望進(jìn)一步提升國(guó)產(chǎn)圖形處，引言在技術(shù)迅速發(fā)展的今天，顯卡作為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的核心組件之一，其性能的優(yōu)劣直接影響著用戶體驗(yàn)和行業(yè)發(fā)展。景嘉微作為國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域的先行者，近日宣布其JM11顯卡芯片成功流片。這一里程碑式的成

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    2024-12-4 8:59:00

  • 紫光展銳入局UWB芯片！

    紫光展銳入局UWB芯片！首選落地應(yīng)用竟是車(chē)載雷達(dá)？，自2019年蘋(píng)果在iPhone11上首次搭載UWB（超寬帶）技術(shù)以來(lái)，UWB引發(fā)了廣泛關(guān)注。然而，近年來(lái)UWB在消費(fèi)端的應(yīng)用進(jìn)展較為緩慢。從定位標(biāo)簽到智能電視的方向遙控，UWB的應(yīng)用場(chǎng)景仍在持續(xù)探索。不過(guò)，隨著汽車(chē)智能化的快速發(fā)展，UWB技術(shù)在車(chē)載領(lǐng)域逐漸展現(xiàn)出更多潛力，特別是在車(chē)鑰匙和定位相關(guān)應(yīng)用中。紫光展銳推出首款UWB芯片UIW7710，聚焦車(chē)載雷達(dá)紫光展銳近期在全球合作伙伴大會(huì)上展示了其首款UWB芯片UIW77

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    2024-12-3 9:28:00

  • 特斯拉帶火“端到端”智駕，國(guó)內(nèi)車(chē)企加速上車(chē)

    特斯拉帶火“端到端”智駕，國(guó)內(nèi)車(chē)企加速上車(chē)，2024年1月，特斯拉開(kāi)始大規(guī)模推送FSDV12，“端到端”智能駕駛技術(shù)由此成為汽車(chē)行業(yè)的焦點(diǎn)。小鵬、理想、智己、商湯等公司也相繼推出自家的端到端方案，推動(dòng)智能駕駛技術(shù)邁向新階段。特斯拉的FSD是一套集感知、規(guī)劃、控制于一體的全鏈路自動(dòng)駕駛系統(tǒng)，而FSDV12采用的“端到端”架構(gòu)，通過(guò)AI模型直接處理從傳感器輸入到車(chē)輛執(zhí)行的全流程，模仿人類(lèi)駕駛行為，實(shí)現(xiàn)感知決策一體化。近期，特斯拉發(fā)布了完全依賴(lài)FSD的Robotaxi車(chē)型Cybercab

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    2024-12-3 9:25:00

  • 2024傳感器大會(huì)分會(huì)場(chǎng)——車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功舉辦

    2024傳感器大會(huì)分會(huì)場(chǎng)——車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功舉辦，2024年12月1日，為期兩天的2024傳感器大會(huì)在河南鄭州舉行，聚焦全球傳感器科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助推中國(guó)中西部地區(qū)智能傳感器基地建設(shè)，打造鄭州經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“新標(biāo)志”。其中，2024傳感器大會(huì)分場(chǎng)活動(dòng)——車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)在12月1日下午成功召開(kāi)。本次分場(chǎng)活動(dòng)由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會(huì)承辦，廣東省汽車(chē)行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合承辦，河南省科學(xué)院新型顯示技術(shù)研究所協(xié)辦，以“汽車(chē)芯時(shí)代豫

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    2024-12-2 16:58:00

  • 芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速

    芯原與LVGL攜手為可穿戴設(shè)備等應(yīng)用提供先進(jìn)的GPU加速，在LVGL圖形庫(kù)中新增芯原3D與VGLite2.5DGPU技術(shù)支持，賦能廣泛的嵌入式應(yīng)用2024年11月29日，中國(guó)上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域領(lǐng)先的開(kāi)源圖形庫(kù)LVGL達(dá)成戰(zhàn)略合作，在LVGL庫(kù)中支持芯原的低功耗3D和VGLite2.5DGPU技術(shù)。此次合作旨在為廣泛的嵌入式應(yīng)用提供優(yōu)化和擴(kuò)展的圖形處理能力。

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    2024-12-2 12:00:00

  • 德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU

    德州儀器推出可實(shí)現(xiàn)邊緣AI的新型MCU，11月26日，德州儀器推出其首款集成神經(jīng)處理單元(NPU)的實(shí)時(shí)MC

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    2024-12-2 10:47:00

  • 智能底盤(pán)持續(xù)發(fā)展，底盤(pán)域MCU的國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)

    智能底盤(pán)持續(xù)發(fā)展，底盤(pán)域MCU的國(guó)產(chǎn)機(jī)會(huì)，隨著智能汽車(chē)時(shí)代的到來(lái)，自動(dòng)駕駛和智能座艙成為感知升級(jí)的核心，但底盤(pán)作為汽車(chē)的基礎(chǔ)，決定了乘坐舒適性和行駛安全性，始終是不可忽視的關(guān)鍵部分。伴隨整車(chē)電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)，傳統(tǒng)機(jī)械底盤(pán)逐漸融入更多電子部件，“智能底盤(pán)”逐步成為行業(yè)發(fā)展的新方向。近年來(lái)，蔚來(lái)天行底盤(pán)、上汽智己靈犀底盤(pán)、華為途靈底盤(pán)、比亞迪云輦系列底盤(pán)等智能底盤(pán)概念層出不窮。這些“智能底盤(pán)”背后，是傳感器、算力芯片、減震器等技術(shù)的升級(jí)與融合，同時(shí)也帶來(lái)了底盤(pán)域中對(duì)MCU需求的快速增長(zhǎng)。

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    2024-11-30 9:23:00

  • MCU廠商積極擁抱AI，瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色？

    MCU廠商積極擁抱AI，瑞薩/ST/恩智浦等企業(yè)有啥特色？，2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約282億美元，并預(yù)計(jì)到2028年將以5.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至388億美元。在這一過(guò)程中，邊緣AI成為重要的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2026年，全球80%的企業(yè)將在業(yè)務(wù)中引入生成式AI，這不僅推動(dòng)了邊緣AI市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，也對(duì)作為系統(tǒng)核心的MCU提出了更高要求。在“MCU+AI”這一趨勢(shì)下，各大MCU廠商通過(guò)軟硬件協(xié)同布局，為MCU賦予更強(qiáng)的AI能力，并降低工程師開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用的門(mén)檻

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    2024-11-30 9:21:00

  • 江波龍：LPDDR5量產(chǎn)，LPDDR5X在研，AI端側(cè)落地促消費(fèi)電子回彈

    江波龍：LPDDR5量產(chǎn)，LPDDR5X在研，AI端側(cè)落地促消費(fèi)電子回彈，近年來(lái)，江波龍?jiān)谧匝行酒拖冗M(jìn)模組的研發(fā)及出貨方面取得了顯著進(jìn)展，在企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)等領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)，取得了良好的市場(chǎng)表現(xiàn)。近日，江波龍分享了其相關(guān)業(yè)務(wù)的最新進(jìn)展，并對(duì)未來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)的價(jià)格趨勢(shì)進(jìn)行了分析。自研存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的突破在小容量存儲(chǔ)芯片方面，江波龍已具備SLCNANDFlash的設(shè)計(jì)能力，并建立了完整的自研SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，累計(jì)出貨

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    2024-11-29 9:49:00

  • 儲(chǔ)能系統(tǒng)的“指揮官”——功率驅(qū)動(dòng)芯片

    儲(chǔ)能系統(tǒng)的“指揮官”——功率驅(qū)動(dòng)芯片，功率驅(qū)動(dòng)芯片：高效電力轉(zhuǎn)換的核心功率驅(qū)動(dòng)芯片（PowerDriverICs）是一種專(zhuān)為處理高功率信號(hào)而設(shè)計(jì)的集成電路，能夠?qū)⑤斎腚娔苻D(zhuǎn)換為所需的功率輸出，用于驅(qū)動(dòng)各種負(fù)載。其核心由功率器件（如功率晶體管、功率MOSFET、功率IGBT等）組成，具備高效率、高可靠性和高集成度等特點(diǎn)。功率驅(qū)動(dòng)芯片的工作原理功率驅(qū)動(dòng)芯片的主要功能包括電能接收與轉(zhuǎn)換、功率放大、負(fù)載驅(qū)動(dòng)以及保護(hù)與控制。其工作過(guò)程可分為以下幾個(gè)步驟：

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    2024-11-29 9:46:00

  • 羅姆SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

    羅姆SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用，羅姆SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用~計(jì)劃于2025年開(kāi)始向歐洲汽車(chē)制造商供貨~全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商TelechipsInc.（總部位于韓國(guó)板橋，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Telechips”）的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源

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    2024-11-28 14:55:00

  • AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺

    AI帶動(dòng)HBM、LPDDR5暢旺，明年內(nèi)存市場(chǎng)預(yù)判，AI驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革：2025年趨勢(shì)展望在近日由TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2025存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)上，分析師們圍繞AI對(duì)存儲(chǔ)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用進(jìn)行了深入探討。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，高算力需求已成為推動(dòng)先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)業(yè)的重要?jiǎng)恿?，未?lái)幾年內(nèi)存與半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪變革。AI驅(qū)動(dòng)高算力需求，先進(jìn)制程成關(guān)鍵集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用已經(jīng)帶動(dòng)高效能運(yùn)

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    2024-11-28 9:35:00