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08EP08-N3GTC32-GA67中文資料金士頓數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

08EP08-N3GTC32-GA67
廠商型號(hào)

08EP08-N3GTC32-GA67

功能描述

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

文件大小

2.52196 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

2 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Kingston Technology Far East Co. Ltd
企業(yè)簡(jiǎn)稱

KINGSTON金士頓

中文名稱

金士頓科技官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-27 23:00:00

08EP08-N3GTC32-GA67規(guī)格書詳情

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines

Embedded MultiMedia Card (e?MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR)

DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of

a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which reduces Printed Circuit Board (PCB)

space, and ensures optimum performance. ePoP is an ideal solution for space constrained

applications such as wearables.

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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