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100B3R9JP500X中文資料ASI數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

100B3R9JP500X
廠商型號(hào)

100B3R9JP500X

功能描述

All Gold Bonding Scheme

文件大小

1.98034 Mbytes

頁面數(shù)量

8

生產(chǎn)廠商 Advanced Semiconductor
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ASI

中文名稱

Advanced Semiconductor官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-3-1 8:00:00

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