10M08SAM153I7G_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-英特爾

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廠家型號：
10M08SAM153I7G
制造商：
INTEL/英特爾
庫存數(shù)量：
0
類別：
集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
封裝外殼：
153-VFBGA
包裝：
托盤
安裝類型：
表面貼裝型
更新時間：
2025-2-8 15:16:00

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原廠料號：10M08SAM153I7G品牌：Intel

資料說明：IC FPGA 112 I/O 153MBGA

10M08SAM153I7G是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝153-VFBGA的10M08SAM153I7GFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置，并在啟動時重新加載這些配置。

芯片型號：
10m08sam153i7g
規(guī)格書：
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企業(yè)簡稱：
INTEL【英特爾】詳情
廠商全稱：
Intel Corporation
資料說明：
IC FPGA 112 I/O 153MBGA

產(chǎn)品屬性

類型
描述
產(chǎn)品編號：
10M08SAM153I7G
制造商：
Intel
類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
系列：
MAX? 10
包裝：
托盤
電壓 - 供電：
2.85V ~ 3.465V
安裝類型：
表面貼裝型
工作溫度：
-40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼：
153-VFBGA
供應商器件封裝：
153-MBGA（8x8）
描述：
IC FPGA 112 I/O 153MBGA

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10M08SAM153I7G_集成電路（IC） FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）-英特爾

10M08SAM153I7G

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