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10M25集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料

10M25
廠商型號(hào)

10M25
參數(shù)屬性

10M25 封裝/外殼為256-LBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 178 I/O 256FBGA
功能描述

Intel? MAX? 10 FPGA Device Overview
IC FPGA 178 I/O 256FBGA
封裝外殼

256-LBGA
文件大小

240.5 Kbytes
頁面數(shù)量

14 頁
生產(chǎn)廠商 Intel Corporation
企業(yè)簡稱

Intel【英特爾】

中文名稱

英特爾官網(wǎng)
原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-3-9 19:00:00
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10M25規(guī)格書詳情

10M25屬于集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。由英特爾制造生產(chǎn)的10M25FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級(jí)別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

產(chǎn)品屬性

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  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    10M25DAF256C7G

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    MAX? 10

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    1.15V ~ 1.25V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 85°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    256-FBGA（17x17）

  • 描述：

    IC FPGA 178 I/O 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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