110060037_盒子外殼機架 評估開發(fā)板外殼-矽遞科技

原廠料號：110060037品牌：Seeed Technology Co., Ltd

資料說明：CASE PLASTIC BEIGE

110060037是盒子，外殼，機架 > 評估，開發(fā)板外殼。制造商SEEED/矽遞科技生產(chǎn)封裝的110060037評估，開發(fā)板外殼評估，開發(fā)板外殼旨在容納各種各樣的開發(fā)平臺，如 Arduino、ATX 分線板、Banana Pi、BeagleBone、BL4S100、Board of Education、Bus Pirate、Cubieboard、Flick Large、Raspberry、Ready、Seeeduino、STEMlab、VIM、XMEGA、PandaBoard、Parallela、micro:bit、PyGamer、Galileo、LattePanda、NeoTrellis M4、mCore 和 OLinuXino。

• 芯片型號：

  110060037

• 規(guī)格書：

  下載

• 企業(yè)簡稱：

  SEEED【矽遞科技】詳情

• 廠商全稱：

  Seeed Technology Co., Ltd

• 中文名稱：

  深圳矽遞科技有限公司

• 資料說明：

  CASE PLASTIC BEIGE