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1354298_焊接拆焊返修產(chǎn)品 焊料-MULTICORE

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原廠料號(hào)：1354298品牌：Multicore

資料說(shuō)明：63S4 WS200 ACP 500G JAR

1354298是焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料。制造商MULTICORE/multicorewareinc生產(chǎn)封裝的1354298焊料焊料是用于使金屬表面接合在一起的金屬合金。類型為條狀焊料、帶狀焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊絲，直徑范圍從 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔點(diǎn)范圍從 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，無(wú)鉛或含鉛。焊劑類型為酸芯、免清洗、松香活化、輕度松香活化或水溶性。

  • 芯片型號(hào)：

    1354298

  • 規(guī)格書(shū)：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MULTICORE詳情

  • 廠商全稱：

    multicorewareinc

  • 資料說(shuō)明：

    63S4 WS200 ACP 500G JAR

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號(hào)：

    1354298

  • 制造商：

    Multicore

  • 類別：

    焊接，拆焊，返修產(chǎn)品 > 焊料

  • 系列：

    WS200?

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    焊膏

  • 成分：

    Sn63Pb37（63/37）

  • 熔點(diǎn)：

    361°F（183°C）

  • 焊劑類型：

    水溶性

  • 網(wǎng)孔類型：

    3

  • 工藝：

    有引線

  • 外形：

    廣口瓶裝，17.64 盎司（500g）

  • 保質(zhì)期：

    6 個(gè)月

  • 保質(zhì)期起始日期：

    制造日期

  • 存儲(chǔ)/冷藏溫度：

    32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）

  • 描述：

    63S4 WS200 ACP 500G JAR

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
Multicore
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