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1700031170-01中文資料研華科技數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

1700031170-01
廠商型號(hào)

1700031170-01

功能描述

Compact Fanless System with 12th Gen Intel? Core? i CPU Socket (LGA 1700)

文件大小

718.67 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

3 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Advantech Co., Ltd.
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ADVANTECH研華科技

中文名稱

研華科技(中國(guó))有限公司官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二

更新時(shí)間

2025-1-28 8:00:00

1700031170-01規(guī)格書詳情

Features

? Intel? 12th Gen Core? i CPU socket-type (LGA1700) with Intel? R680E/

H610E chipset

? Wide operating temperature (-20 ~ 60 °C)

? VGA and HDMI output

? 2 x GigaLAN, 2 x USB 3.2 (Gen2) and 6 x USB 3.2 (Gen1)

? 2 x RS-232/422/485 and 4 x RS232 serial ports (Optional)

? 1 x 2.5 HDD/SSD, 1 x mSATA, and 1 x NVMe M.2

? 9 ~ 36 VDC input power range

? IP40 dust proof for deployment in harsh environment

? Supports FlexIO and iDoor technology, flexible configure additional HDMI,

DP, DVI, COM port, DIO, Remote switch IO

? Supports Advantech i-Modules

? Supports Advantech SUSIAPI and embedded software APIs

? Supports Intel? vPro?/AMT and TPM technologies

? Supports Advantech iBMC 1.2 remote out-of-band power management

solution on DeviceOn

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TE
21+
標(biāo)準(zhǔn)封裝
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保證原裝正品,需要請(qǐng)聯(lián)系張小姐13544103396
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