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NXP i.MX8M Plus Cortex?-A53 2.5 SBC with UIO40-Express

Features ?NXPArm?Cortex?-A53i.MX8MPlusQuad/Dualupto1.8GHz ?OnboardLPDDR44GB/6GB,4000MT/smemory ?HDMI1920x1080at60Hz,1Singleor1DualChannel24bitLVDS (or14-LaneMIPI-DSIbyBOMOption) ?14-wireRS-232/422/485,1USB3.2Gen1By1,1USB2.0,1MicroSD, 1Mic.i

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NXP i.MX 8X Cortex?-A35 RTX v2.1 module

Features ?NXPi.MX8Xprocessorwith2-4xArmCortex-A35cores ?OnbardLPDDR4memoryandeMMC16GB ?Supportswiderangepowerinput5V~24V ?SupportsVivanteGC7000Litehardwareaccelerators ?SupportsUltraHD4K/fullHD1080pvideodecodeandHD1080pvideo encodehardwareengine ?

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MediaTek Genio 1200 Cortex A78 & A55 2.5 SBC with UIO40-Express

Features ?MediaTekGenio12004coresA78&4coresA55 ?OnboardLPDDR48GB,4000MT/smemory ?HDMI4k60fps,1xDualChannel24bitLVDS ?1x4-wireRS-232/422/485,2xUSB3.2Gen1By1,2xUSB2.0, 1xMicroSD,1xMic.in/Lineout ?1xM.23052KeyBfor5G,1xM.22230KeyESlot

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NXP ARM? Cortex?-A9 i.MX6 SMARC v1.1 Module

Features ?NXPARM?Cortex?-A9i.MX6highperformanceprocessor ?OnbardDDR3memoryandeMMC16GB ?ParallelRGB,HDMI,singlechannel18/24-bitLVDS,1366x768 ?2xCAN,4xUART,5xI2C,12xGPIO,1xPCIe,1xcamerainputand 1xGigabitLAN ?SupportsOpenGLES2.0andOpenVG1.1

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Intel? Wireless 6E AX210 (No vPro) M.2 2230 A-E Key module with cables and antennas

Features ?IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n(2.4GHz/5GHz/6GHz)+Bluetooth5.3 ?2Tx/2Rx ?WPA2*,WPA3* ?802.1xEAP-TLS,EAP-TTLS/MSCHAPv2,PEAPv0-MSCHAPv2(EAP-SIM, EAP-AKA,EAP-AKA') ?Supportswideoperatingtemperatures(-40~85°C/-40~185°F) ?SupportsWindows10*,Linux*,andChromeOS* ?

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Intel? Wireless 6E AX210 (No vPro) M.2 2230 A-E Key module with cables and antennas

Features ?IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n(2.4GHz/5GHz/6GHz)+Bluetooth5.3 ?2Tx/2Rx ?WPA2*,WPA3* ?802.1xEAP-TLS,EAP-TTLS/MSCHAPv2,PEAPv0-MSCHAPv2(EAP-SIM,EAP-AKA,EAP-AKA') ?Supportswideoperatingtemperatures(0~70°C/32~158°F) ?SupportsWindows10*,Linux*,andChromeOS* ?W

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Intel? Wireless 6E AX210 (Vpro) M.2 2230 A-E Key module with cables and antennas

Features ?IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n(2.4GHz/5GHz/6GHz)+Bluetooth5.3 ?2Tx/2Rx ?WPA2*,WPA3* ?802.1xEAP-TLS,EAP-TTLS/MSCHAPv2,PEAPv0-MSCHAPv2(EAP-SIM, EAP-AKA,EAP-AKA') ?Supportswideoperatingtemperatures(-40~85°C/-40~185°F) ?SupportsWindows10*,Linux*,andChromeOS*

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802.11ac/a/b/g/n and BT 5.0 M.2 2230 Module

Features ?IEEE802.11ac/a/b/g/n(2.4and5GHz)andBluetooth5.0 ?SupportsMU-MIMO(2T2R) ?Wideoperatingtemperature-30~85°C(-22~185°F) ?SupportsLinuxOS ?M.22230formfactormodule(LxWxH)30x22x2.85mm/ 1.18x.86x.11in

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IEEE 802.11ax/ac/a/b/g/n Bluetooth 5.2 M.2 2230 (A-E Key) Card

Features ?IEEE802.11ax/a/b/g/n+Bluetooth5.2 ?Supports2.4GHz:2.412~2.484GHz,5GHz:4.915~5.925GHz ?MU-MIMO,2Tx/2Rx ?Operatingtemperature:0~70°C(32~158°F)

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IEEE 802.11ax (2.4G/5G) Bluetooth 5.3 LGA Module

Features ?IEEE802.11ax/ac/a/b/g/n(2.4GHz/5GHz)+Bluetooth5.3 ?2Tx/2Rx ?Wi-Fi:WPA/WPA2/WPA3 ?Operatingtemperature:-40~85°C(-40~185°F) ?SupportsLinux ?Wi-Fi:UplinkanddownlinkOFDMAandMU-MIMO ?BT:LTE/MWScoexistence

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替換型號

晶體管資料

  • 型號：

    17520

  • 別名：

    三極管、晶體管、晶體三極管

  • 生產(chǎn)廠家：

  • 制作材料：

    Si-P+Darl

  • 性質(zhì)：

    功率放大 （L）

  • 封裝形式：

    直插封裝

  • 極限工作電壓：

    60V

  • 最大電流允許值：

    8A

  • 最大工作頻率：

    <1MHZ或未知

  • 引腳數(shù)：

    3

  • 可代換的型號：

    TIP135,

  • 最大耗散功率：

    70W

  • 放大倍數(shù)：

  • 圖片代號：

    B-10

  • vtest：

    60

  • htest：

    999900

  • atest：

    8

  • wtest：

    70

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    175

  • 制造商：

    Techspray

  • 類別：

    工具 > 鋼絲鉗

  • 系列：

    Plato

  • 包裝：

    散裝

  • 類型：

    側(cè)面（對角）

  • 形狀：

    錐形

  • 切邊：

    凹槽

  • 長度 - 總體：

    5.13"（130.3mm）

  • 特性：

    防靜電，扁平，軟握把

  • 描述：

    CUTTER SHEARS TPRD FLUSH 5.13\

供應(yīng)商型號品牌批號封裝庫存備注價格
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