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1SG250HH3F55E3VG 集成電路（IC）FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） INTEL/英特爾

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原廠料號：1SG250HH3F55E3VG品牌：INTEL/英特爾

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1SG250HH3F55E3VG是集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）。制造商INTEL/英特爾/Intel生產(chǎn)封裝2912-BBGAFCBGA/2912-BBGA，F(xiàn)CBGA的1SG250HH3F55E3VGFPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運(yùn)算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品，通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器，其中已知運(yùn)算將以極高的速度執(zhí)行，例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲(chǔ)設(shè)備來存儲(chǔ)用戶所需的配置，并在啟動(dòng)時(shí)重新加載這些配置。

  • 芯片型號：

    1SG250HH3F55E3VG

  • 規(guī)格書：

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  • 企業(yè)簡稱：

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱：

    Intel Corporation（Integrated Electronics Corporation)

  • 中文名稱：

    英特爾（美國科技公司）

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    1SG250HH3F55E3VG

  • 制造商：

    Intel

  • 類別：

    集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）

  • 系列：

    Stratix? 10 GX

  • 包裝：

    托盤

  • 電壓 - 供電：

    0.77V ~ 0.97V

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 工作溫度：

    0°C ~ 100°C（TJ）

  • 封裝/外殼：

    2912-BBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    2912-FBGA，F(xiàn)C（55x55）

  • 描述：

    IC FPGA 1160 I/O 2912BGA

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市永貝爾科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    吳麗潔

  • 手機(jī)：

    13421387025

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83253883

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場68樓6811A

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