訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
- 廠家型號:
1SG280LU3F50E2VGS3
- 制造商:
- 庫存數(shù)量:
0
- 類別:
- 封裝外殼:
2397-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 包裝:
托盤
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 更新時間:
2024-11-14 11:06:00
訂購數(shù)量 | 價格 |
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1+ |
0
2397-BBGA,F(xiàn)CBGA
托盤
表面貼裝型
2024-11-14 11:06:00
原廠料號:1SG280LU3F50E2VGS3品牌:Intel
資料說明:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
1SG280LU3F50E2VGS3是集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝2397-BBGA,F(xiàn)CBGA的1SG280LU3F50E2VGS3FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉換器的信息。它們通常需要外部存儲設備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
描述
1SG280LU3F50E2VGS3
Intel
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
Stratix? 10 GX
托盤
0.77V ~ 0.97V
表面貼裝型
0°C ~ 100°C(TJ)
2397-BBGA,F(xiàn)CBGA
2397-FBGA,F(xiàn)C(50x50)
IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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