1SX210HU3F50E3VG_集成電路(IC) 片上系統(tǒng)(SoC)-英特爾

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原廠料號:1SX210HU3F50E3VG品牌:Intel

資料說明:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

1SX210HU3F50E3VG是集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)。制造商INTEL/英特爾生產(chǎn)封裝2397-BBGA,F(xiàn)CBGA的1SX210HU3F50E3VG片上系統(tǒng)(SoC)片上系統(tǒng)產(chǎn)品族中的器件在一個器件基底上組合了多個傳統(tǒng)上以單獨器件實現(xiàn)的計算系統(tǒng)組件,如通用微處理器、FPGA 協(xié)處理器和用于生成顯示數(shù)據(jù)的圖形控制器。雖然也可以整合有限數(shù)量的數(shù)據(jù)存儲資源,但通常會提供連接外部存儲設(shè)備的接口。

  • 芯片型號:

    1sx210hu3f50e3vg

  • 規(guī)格書:

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  • 企業(yè)簡稱:

    INTEL【英特爾】詳情

  • 廠商全稱:

    Intel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

  • 中文名稱:

    英特爾(美國科技公司)

  • 資料說明:

    IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    1SX210HU3F50E3VG

  • 制造商:

    Intel

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    Stratix? 10 SX

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?

  • RAM 大小:

    256KB

  • 外設(shè):

    DMA,WDT

  • 連接能力:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

  • 速度:

    1.5GHz

  • 主要屬性:

    FPGA - 2100K 邏輯元件

  • 工作溫度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    2397-BBGA,F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    2397-FBGA,F(xiàn)C(50x50)

  • 描述:

    IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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