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206-1PABEH中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

206-1PABEH
廠商型號

206-1PABEH

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2025-1-21 8:30:00

206-1PABEH規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
TI
16+
QFP
4000
進口原裝現(xiàn)貨/價格優(yōu)勢!
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24+
SOP-8
16800
絕對原裝進口現(xiàn)貨,假一賠十,價格優(yōu)勢!?
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24+
NA
7500
原裝現(xiàn)貨,專業(yè)配單專家
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23+
NA/
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原裝現(xiàn)貨,當天可交貨,原型號開票
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