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230-75ABE-01中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

230-75ABE-01
廠商型號(hào)

230-75ABE-01

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

21 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡(jiǎn)稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-1-11 16:26:00

230-75ABE-01規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
TE/泰科
2420+
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450000
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TE/泰科
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現(xiàn)貨常備產(chǎn)品原裝可到京北通宇商城查價(jià)格https://www.jbchip.com/index
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