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239-75AB中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

239-75AB
廠商型號

239-75AB

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-25 13:28:00

239-75AB規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    239-75AB

  • 制造商:

    Wakefield Thermal Solutions

  • 功能描述:

    BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINK

  • 制造商:

    Wakefield

  • 功能描述:

    Heat Sink Passive TO-220 Vertical/Horizontal Thru-Hole Aluminum 6°C/W Black Anodized

  • 制造商:

    WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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