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23S09-1HPGGI集成電路（IC）的時鐘發(fā)生器PLL頻率合成器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
23S09-1HPGGI |
| 參數(shù)屬性 | 23S09-1HPGGI 封裝/外殼為16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）；包裝為卷帶（TR）；類別為集成電路（IC）的時鐘發(fā)生器PLL頻率合成器；產(chǎn)品描述：IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP |
| 功能描述 | 3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER, SPREAD SPECTRUM COMPATIBLE |
| 文件大小 |
73.26 Kbytes |
| 頁面數(shù)量 |
8 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Integrated Device Technology, Inc. |
| 企業(yè)簡稱 |
IDT |
| 中文名稱 | Integrated Device Technology, Inc.官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2024-12-28 11:00:00 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
23S09-1HPGGI
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 時鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器
- 包裝：
卷帶（TR）
- 類型：
零延遲緩沖器
- PLL：
帶旁路
- 輸入：
LVTTL
- 輸出：
CMOS，LVTTL
- 比率 - 輸入：
1：9
- 差分 - 輸入：
無/無
- 頻率 - 最大值：
133MHz
- 分頻器/倍頻器：
無/無
- 電壓 - 供電：
3V ~ 3.6V
- 工作溫度：
-40°C ~ 85°C
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
- 供應(yīng)商器件封裝：
16-TSSOP
- 描述：
IC CLK BUFF ZD HI DRV 16-TSSOP
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2117+ |
TSSOP-16 |
315000 |
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IDT |
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16TSSOP |
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IDT, Integrated Device Technol |
24+ |
16-TSSOP |
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RENESAS(瑞薩)/IDT |
2021+ |
TSSOP-16 |
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INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY |
2022+ |
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TSSOP16 |
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RENESAS(瑞薩)/IDT |
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TSSOP16 |
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