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243-1PAB風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

243-1PAB
廠商型號

243-1PAB

參數(shù)屬性

243-1PAB 包裝為散裝;類別為風扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:HEATSINK TO-220

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-5-4 9:30:00

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243-1PAB規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    243-1PABE

  • 制造商:

    Wakefield-Vette

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    243

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    插件板級

  • 冷卻的封裝:

    TO-220

  • 連接方法:

  • 形狀:

    矩形

  • 長度:

    0.800"(20.32mm)

  • 寬度:

    0.270"(6.86mm)

  • 鰭片高度:

    1.000"(25.40mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    2.0W @ 50°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    4.50°C/W @ 400 LFM

  • 材料:

  • 材料表面處理:

    預黑色陽極氧化處理

  • 描述:

    HEATSINK TO-220

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