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250-0577-00開發(fā)板套件編程器的評估板-擴(kuò)展板子卡規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
250-0577-00 |
| 參數(shù)屬性 | 250-0577-00 包裝為盒；類別為開發(fā)板套件編程器的評估板-擴(kuò)展板子卡；產(chǎn)品描述：FLIR LEPTON BREAKOUT BOARD V2 |
| 功能描述 | FLIR Lepton? Camera Breakout Board v2.0 |
| 文件大小 |
1.76513 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
2 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | Teledyne Technologies Incorporated |
| 企業(yè)簡稱 |
TELEDYNE |
| 中文名稱 | Teledyne Technologies Incorporated官網(wǎng) |
| 原廠標(biāo)識 |  |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時(shí)間 | 2025-1-30 11:30:00 |
250-0577-00規(guī)格書詳情
The FLIR Lepton? Thermal Camera Breakout Board is an
easy-to-interface evaluation board to quickly connect all
versions of the FLIR Lepton camera module to common
platforms like Raspberry Pi* or custom hardware such
as mobile development kits. It provides on-board power
supplies, generated from 3 – 5.5V, and a master clock. Local
power supplies, the master clock and the power-up sequence
components can all be by-passed using a jumper.
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
250-0577-00
- 制造商：
FLIR Lepton
- 類別：
開發(fā)板，套件，編程器 > 評估板 - 擴(kuò)展板，子卡
- 系列：
Lepton?
- 包裝：
盒
- 類型：
傳感器
- 功能：
熱成像，紅外（IR）
- 使用的 IC/零件：
Lepton? 攝像模塊
- 內(nèi)含物：
板
- 描述：
FLIR LEPTON BREAKOUT BOARD V2
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Weidmüller |
2021+ |
15mm |
285000 |
專供連接器,軍工合格供應(yīng)商! |
詢價(jià) | ||
SUYIN |
23+ |
SMD |
24000 |
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詢價(jià) | ||
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23+ |
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詢價(jià) | ||
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NA |
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