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275-75AB中文資料ETC數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

275-75AB
廠商型號

275-75AB

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商 List of Unclassifed Manufacturers
企業(yè)簡稱

ETC

中文名稱

未分類制造商

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-1-26 19:09:00

275-75AB規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

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