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28-650000-11-RC原型開發(fā)制造品的適配器分接板規(guī)格書PDF中文資料
廠商型號 |
28-650000-11-RC |
參數(shù)屬性 | 28-650000-11-RC 包裝為散裝;類別為原型開發(fā)制造品的適配器分接板;產(chǎn)品描述:SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6 |
功能描述 | SOIC & SOJ-to-DIP Adapter RoHS/WEEE-Compliant |
文件大小 |
517.429 Kbytes |
頁面數(shù)量 |
1 頁 |
生產(chǎn)廠商 | Aries Electronics,inc |
企業(yè)簡稱 |
ARIES |
中文名稱 | Aries Electronics,inc官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識 | |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-2-3 15:00:00 |
28-650000-11-RC規(guī)格書詳情
28-650000-11-RC屬于原型開發(fā)制造品的適配器分接板。由Aries Electronics,inc制造生產(chǎn)的28-650000-11-RC適配器,分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過在元器件貼放區(qū)(通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無焊試驗板的使用,對于沒有提供試驗板兼容封裝的元器件來說,這是一種原型開發(fā)方法。
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號:
28-650000-11-RC
- 制造商:
Aries Electronics
- 類別:
原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板
- 系列:
Correct-A-Chip? 650000
- 包裝:
散裝
- 原型板類型:
SMD 至 DIP
- 接受的封裝:
SOIC
- 針位數(shù):
28
- 間距:
0.050"(1.27mm)
- 板厚度:
0.062"(1.57mm)1/16"
- 材料:
FR4 環(huán)氧玻璃
- 大小 / 尺寸:
2.800" 長 x 0.700" 寬(71.12mm x 17.78mm)
- 描述:
SOCKET ADAPTER SOIC TO 28DIP 0.6
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
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23+ |
原廠原包 |
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