3-S-23T-BD-24_RF/IF射頻/中頻RFID RFIEMI-觸頭簧片襯墊-LEADER

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原廠料號:3-S-23T-BD-24品牌:Leader Tech Inc.

資料說明:0.03 X 0.23 BD 24--3-S-23T-BD-24

3-S-23T-BD-24是RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 觸頭,簧片和襯墊。制造商LEADER/Leader Tech Inc.生產(chǎn)封裝的3-S-23T-BD-24RFI 和 EMI - 觸頭,簧片和襯墊簧片和襯墊觸頭可抑制電磁干擾 (EMI),在射頻頻譜中也稱為射頻干擾 (RFI),以防其通過電磁感應(yīng)、靜電耦合或傳導(dǎo)影響電路。這些器件主要用于機(jī)箱或外殼上的可拆卸部件或門,因?yàn)檫@些部件容易受 EMI 影響。觸點(diǎn)結(jié)合方法包括膠合劑、夾子、五金件、焊接、槽和卡入式。

  • 芯片型號:

    3-s-23t-bd-24

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  • 企業(yè)簡稱:

    LEADER詳情

  • 廠商全稱:

    Leader Tech Inc.

  • 資料說明:

    0.03 X 0.23 BD 24--3-S-23T-BD-24

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號:

    3-S-23T-BD-24

  • 制造商:

    Leader Tech Inc.

  • 類別:

    RF/IF,射頻/中頻和 RFID > RFI 和 EMI - 觸頭,簧片和襯墊

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    簧片

  • 寬度:

    0.230"(5.84mm)

  • 長度:

    24.000"(609.60mm)

  • 高度:

    0.030"(0.76mm)

  • 材料:

    銅鈹

  • 鍍層:

    沒有鍍層

  • 連接方法:

    膠合劑

  • 工作溫度:

    -55°C ~ 121°C

  • 描述:

    0.03 X 0.23 BD 24--3-S-23T-BD-24

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