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31403-3700_SCHAFFNER_3w S/R MX64 crimp housing芯祺盛科技三部

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  • 廠家型號(hào)：

    31403-3700

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    SCHAFFNER

  • 庫存數(shù)量：

    125

  • 產(chǎn)品封裝：

    SMD

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-19 15:48:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：31403-3700品牌：SCHAFFNER

C02-集成電路(IC)

  • 芯片型號(hào)：

    31403-3700

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX11【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    1 頁

  • 文件大小：

    58.62 kb

  • 資料說明：

    2.54mm MX64 Sealed Single Row Crimp Housing

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    31403-3700

  • 制造商：

    Molex

  • 功能描述：

    3w S/R MX64 crimp housing

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市芯祺盛科技有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    黃佩怡

  • 手機(jī)：

    18218024427

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-82562124

  • 傳真：

    0755-82562124

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路3037號(hào)南光捷佳大廈511

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