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32EP08-M4ETC32中文資料金士頓數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

32EP08-M4ETC32
廠商型號

32EP08-M4ETC32

功能描述

Embedded Package-on-Package Memory for Wearables

文件大小

2.52196 Mbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Kingston Technology Far East Co. Ltd
企業(yè)簡稱

KINGSTON金士頓

中文名稱

金士頓科技官網(wǎng)

原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時(shí)間

2025-1-20 17:28:00

32EP08-M4ETC32規(guī)格書詳情

Kingston’s ePoP provides a highly integrated JEDEC standard component that combines

Embedded MultiMedia Card (e?MMC) storage and Low-Power Double Data Rate (LPDDR)

DRAM into a Package-on-Package (PoP) solution. ePoP is mounted directly on top of

a compatible host System-on-a-Chip (SoC), which reduces Printed Circuit Board (PCB)

space, and ensures optimum performance. ePoP is an ideal solution for space constrained

applications such as wearables.

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價(jià)格
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