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3323P-1-202_BOURNS/伯恩斯_POT2K-3323P BOURNS NXG6B維爾達(dá)電子

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  • 廠家型號(hào)：

    3323P-1-202

  • 產(chǎn)品分類：

    IC芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    BOURNS

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    80000

  • 產(chǎn)品封裝：

    DIP

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    2023+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-28 13:30:00

  • 詳細(xì)信息
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原廠料號(hào)：3323P-1-202品牌：BOURNS

一級(jí)代理/分銷渠道價(jià)格優(yōu)勢(shì) 十年芯程一路只做原裝正品

  • 芯片型號(hào)：

    3323P-1-202

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    BOURNS【伯恩斯】詳情

  • 廠商全稱：

    Bourns Electronic Solutions

  • 資料說明：

    POT2K-3323P BOURNS NXG6B

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    3323P-1-202

  • 制造商：

    BOU

  • 功能描述：

    POT2K-3323P BOURNS NXG6B

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市維爾達(dá)電子有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    連先生

  • 手機(jī)：

    13544094624

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    0755-83465779

  • 傳真：

    0755-83465779

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)友誼路上步工業(yè)區(qū)403棟鈺裕大廈東座3層318

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