訂購(gòu)數(shù)量 | 價(jià)格 |
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1+ |
- 廠家型號(hào):
33708
- 制造商:
- 庫(kù)存數(shù)量:
0
- 類別:
- 包裝:
袋
- 更新時(shí)間:
2025-2-4 10:08:00
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1+ |
0
袋
2025-2-4 10:08:00
原廠料號(hào):33708品牌:Capital Advanced Technologies
資料說(shuō)明:PROTOBOARD SMT FOR SM-8/SOT-228
33708是原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板。制造商CAPITAL/Capital Advanced Technologies生產(chǎn)封裝的33708適配器,分接板該產(chǎn)品家族中的產(chǎn)品通過(guò)在元器件貼放區(qū)(通常用于細(xì)間距的表面貼裝集成電路)與通常在引腳中心之間有較大距離的互連區(qū)之間提供互連,為連接連接器、集成電路或類似器件的電觸頭提供更大的便利。常見的應(yīng)用是適應(yīng)無(wú)焊試驗(yàn)板的使用,對(duì)于沒(méi)有提供試驗(yàn)板兼容封裝的元器件來(lái)說(shuō),這是一種原型開發(fā)方法。
描述
33708
Capital Advanced Technologies
原型開發(fā),制造品 > 適配器,分接板
33000, Surfboards?
袋
SMD 至 SIP
SM-8,SOT-228
8
0.100"(2.54mm)
0.031"(0.79mm)1/32"
FR4 環(huán)氧玻璃
0.800" 長(zhǎng) x 0.550" 寬(20.32mm x 13.97mm)
PROTOBOARD SMT FOR SM-8/SOT-228
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
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Capital Advanced Technologies |
22+ |
NA |
381 |
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詢價(jià) | ||
337-086-520-2 |
363 |
363 |
詢價(jià) | ||||
EDAC |
20+ |
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PHILIPS/飛利浦 |
24+ |
TO-59 |
233 |
現(xiàn)貨供應(yīng) |
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