40115010風(fēng)扇熱管理的熱-墊片規(guī)格書(shū)PDF中文資料
廠商型號(hào) |
40115010 |
參數(shù)屬性 | 40115010 包裝為散裝;類別為風(fēng)扇熱管理的熱-墊片;產(chǎn)品描述:WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD RE |
功能描述 | WE-TGF Thermal Gap Filler Pad |
文件大小 |
210.8 Kbytes |
頁(yè)面數(shù)量 |
3 頁(yè) |
生產(chǎn)廠商 | Wurth Elektronik GmbH & Co. KG, Germany. |
企業(yè)簡(jiǎn)稱 |
WURTH【伍爾特】 |
中文名稱 | 伍爾特集團(tuán)官網(wǎng) |
原廠標(biāo)識(shí) | |
數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
更新時(shí)間 | 2025-2-2 20:00:00 |
40115010規(guī)格書(shū)詳情
40115010屬于風(fēng)扇熱管理的熱-墊片。由伍爾特集團(tuán)制造生產(chǎn)的40115010熱 - 墊,片這些器件可用于在元器件和與其相連的散熱器之間提供熱傳遞。它們由各種材料制成并具有各種厚度,這些材料和厚度可決定導(dǎo)熱率和/或電阻率。器件的一面或兩面帶有粘合劑,有助于與所應(yīng)用表面保持接觸。
General Information:
Operating Temperature -50 up to +150 °C
Storage Conditions (in original
packaging) < 40 °C ; < 75 RH
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1
Test conditions of Electrical Properties: +20 °C, 33 RH if not specified differently
產(chǎn)品屬性
更多- 產(chǎn)品編號(hào):
40115010
- 制造商:
Würth Elektronik
- 類別:
風(fēng)扇,熱管理 > 熱 - 墊,片
- 系列:
WE-TGF
- 包裝:
散裝
- 應(yīng)用:
多
- 類型:
填隙墊,片材
- 形狀:
方形
- 外形:
100.00mm x 100.00mm
- 厚度:
0.0394"(1.000mm)
- 材料:
硅膠,填充陶瓷
- 底布,載體:
玻璃纖維
- 顏色:
白色
- 導(dǎo)熱率:
5.0W/m-K
- 描述:
WE-TGF THERMAL GAP FILLER PAD RE
供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
BOSCH/博世 |
23+ |
NA/ |
132 |
優(yōu)勢(shì)代理渠道,原裝正品,可全系列訂貨開(kāi)增值稅票 |
詢價(jià) | ||
MICROCHI |
MSOP8 |
608900 |
原包原標(biāo)簽100%進(jìn)口原裝常備現(xiàn)貨! |
詢價(jià) | |||
BOSCH/博世 |
24+ |
QFP32 |
196455 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
22+ |
SOP8 |
25000 |
原裝現(xiàn)貨,價(jià)格優(yōu)惠,假一罰十 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
24+ |
SOP8 |
10000 |
公司只有原裝 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP/微芯 |
2021+ |
SOP8 |
100500 |
一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期排單到貨 |
詢價(jià) | ||
BOSCH |
23+ |
QFP32 |
6000 |
專注配單,只做原裝進(jìn)口現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
BOSCH/博世 |
23+ |
QFP32 |
10000 |
公司只做原裝正品 |
詢價(jià) | ||
MICROCHIP |
20+ |
SOP8 |
20 |
一級(jí)代理,專注軍工、汽車、醫(yī)療、工業(yè)、新能源、電力 |
詢價(jià) | ||
BOSCH/博世 |
21+ |
QFP32 |
1000 |
原裝現(xiàn)貨假一賠十 |
詢價(jià) |