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4108T-2-2222FC中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

4108T-2-2222FC
廠商型號(hào)

4108T-2-2222FC

功能描述

Thin Film Molded DIP

文件大小

181.9 Kbytes

頁(yè)面數(shù)量

1 頁(yè)

生產(chǎn)廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯(邦士)官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2024-11-18 9:30:00

4108T-2-2222FC規(guī)格書詳情

Features

■ RoHS compliant* (see How to Order “Termination” option)

■ Custom circuits available per factory

產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    4108T-2-2222FC

  • 制造商:

    BOURNS

  • 制造商全稱:

    Bourns Electronic Solutions

  • 功能描述:

    Thin Film Molded DIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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