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4118T-2-2222BCL中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊PDF規(guī)格書

4118T-2-2222BCL
廠商型號

4118T-2-2222BCL

功能描述

Thin Film Molded DIP

文件大小

181.9 Kbytes

頁面數(shù)量

1

生產(chǎn)廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯官網(wǎng)

原廠標識
數(shù)據(jù)手冊

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更新時間

2024-12-25 18:14:00

4118T-2-2222BCL規(guī)格書詳情

Features

■ RoHS compliant* (see How to Order “Termination” option)

■ Custom circuits available per factory

產(chǎn)品屬性

  • 型號:

    4118T-2-2222BCL

  • 制造商:

    BOURNS

  • 制造商全稱:

    Bourns Electronic Solutions

  • 功能描述:

    Thin Film Molded DIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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