首頁>4311S-102-2222DB>規(guī)格書詳情

4311S-102-2222DB中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

4311S-102-2222DB
廠商型號(hào)

4311S-102-2222DB

功能描述

Thin Film Molded SIP

文件大小

186.04 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡(jiǎn)稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址一下載地址二到原廠下載

更新時(shí)間

2024-12-28 11:10:00

4311S-102-2222DB規(guī)格書詳情

Features

■ Lead free versions available (see How to Order “Termination” option)

■ RoHS compliant (lead free version)*

■ Low profile provides compatibility with DIPs

■ Also available in medium profile (4300S - .250 ”) and high profile (4300K - .350 ”)

■ Marking on contrasting background

■ Custom circuits available per factory

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
AGERE
23+
BGA
5000
原廠授權(quán)代理,海外優(yōu)勢(shì)訂貨渠道??商峁┐罅繋齑?詳
詢價(jià)
BOURNS
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
詢價(jià)