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4311T-101-2222BBDL中文資料伯恩斯數(shù)據(jù)手冊(cè)PDF規(guī)格書

4311T-101-2222BBDL
廠商型號(hào)

4311T-101-2222BBDL

功能描述

Thin Film Molded SIP

文件大小

203.84 Kbytes

頁面數(shù)量

2

生產(chǎn)廠商 Bourns Electronic Solutions
企業(yè)簡稱

Bourns伯恩斯

中文名稱

伯恩斯官網(wǎng)

原廠標(biāo)識(shí)
數(shù)據(jù)手冊(cè)

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2025-2-26 17:53:00

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產(chǎn)品屬性

  • 型號(hào):

    4311T-101-2222BBDL

  • 制造商:

    BOURNS

  • 制造商全稱:

    Bourns Electronic Solutions

  • 功能描述:

    Thin Film Molded SIP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
BOURNS
23+
NA
19960
只做進(jìn)口原裝,終端工廠免費(fèi)送樣
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BGA
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