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4DB0226KA3AVG_集成電路（IC） 控制器-瑞薩

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  • 廠家型號：

    4DB0226KA3AVG

  • 制造商：

    RENESAS/瑞薩

  • 庫存數(shù)量：

    0

  • 類別：

    集成電路（IC） 控制器

  • 封裝外殼：

    53-TFBGA，F(xiàn)CCSP

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 更新時間：

    2024-11-15 18:16:00

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原廠料號：4DB0226KA3AVG品牌：Renesas Electronics America Inc

資料說明：IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

4DB0226KA3AVG是集成電路（IC） > 控制器。制造商RENESAS/瑞薩生產(chǎn)封裝53-TFBGA，F(xiàn)CCSP的4DB0226KA3AVG控制器該系列產(chǎn)品主要用于在采用不同通信協(xié)議和/或信令方法的端點之間提供信息連接。示例包括將 I2C 總線連接到 UART，將 USB 連接到 I2C、SPI、以太網(wǎng)或 UART、以太網(wǎng) MAC 和 PHY 等的器件。此外，還包括用于通過為點對點通信設(shè)計的接口建立多路連接的器件，例如 USB 集線器控制器。

  • 芯片型號：

    4db0226ka3avg

  • 規(guī)格書：

    原廠下載 下載

  • 企業(yè)簡稱：

    RENESAS【瑞薩】詳情

  • 廠商全稱：

    Renesas Technology Corp

  • 中文名稱：

    瑞薩科技有限公司

  • 資料說明：

    IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    4DB0226KA3AVG

  • 制造商：

    Renesas Electronics America Inc

  • 類別：

    集成電路（IC） > 控制器

  • 包裝：

    卷帶（TR）

  • 控制器類型：

    動態(tài) RAM（DRAM）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    53-TFBGA，F(xiàn)CCSP

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    53-FCCSP（7.5x3）

  • 描述：

    IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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