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501017-0608_MOLEX/莫仕_板對板與夾層連接器 0.4 BtB Plg Ovr Mold Assy60CktEmbsTpPkg博通航睿技術(shù)

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  • 廠家型號：

    501017-0608

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX

  • 庫存數(shù)量：

    10

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-9 15:00:00

  • 詳細信息
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原廠料號：501017-0608品牌：MOLEX

  • 芯片型號：

    501017-0608

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX11【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁數(shù)：

    8 頁

  • 文件大?。?/span>

    496.94 kb

  • 資料說明：

    0.40mm (.016) Pitch Board-to-Board Receptacle, SMT, Dual Row, Vertical, 4.00mm (.157) Stacking Height, 60 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    501017-0608

  • 功能描述：

    板對板與夾層連接器 0.4 BtB Plg Ovr Mold Assy60CktEmbsTpPkg

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    JAE Electronics

  • 系列：

    WP3

  • 產(chǎn)品類型：

    Receptacles

  • 節(jié)距：

    0.4 mm

  • 疊放高度：

    1 mm

  • 位置/觸點數(shù)量：

    50

  • 排數(shù)：

    2

  • 外殼材料：

    Plastic

  • 觸點材料：

    Copper Alloy

  • 觸點電鍍：

    Gold

  • 電壓額定值：

    50 V

  • 電流額定值：

    0.4 A

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    天津市博通航睿技術(shù)有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    馬總

  • 手機：

    18322198211

  • 詢價：
  • 電話：

    18322198211

  • 地址：

    天津市南開區(qū)科研西路12號356室

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