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5050662022 連接器，互連器件陣列，邊緣型，夾層式（板對板） MOLEX/莫仕

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  • 廠家型號：

    5050662022

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX/莫仕

  • 庫存數(shù)量：

    41375

  • 產(chǎn)品封裝：

  • 生產(chǎn)批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-1-4 13:38:00

  • 詳細信息
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原廠料號：5050662022品牌：MOLEX/莫仕

原廠現(xiàn)貨渠道

5050662022是連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）。制造商MOLEX/莫仕/Molex生產(chǎn)封裝的5050662022陣列，邊緣型，夾層式（板對板）這種連接器具有布置成排的觸頭，以及通常為矩形而非圓形的輪廓。這些器件可用于直接在印刷電路板之間建立可插拔連接，而無需使用電線或電纜，并且可以在相對較小的空間中提供大量的電氣連接。因此，它們通常用于連接空間受限系統(tǒng)的元器件。

  • 芯片型號：

    5050662022

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Incorporated

產(chǎn)品屬性

更多
  • 類型

    描述

  • 產(chǎn)品編號：

    5050662022

  • 制造商：

    Molex

  • 類別：

    連接器，互連器件 > 陣列，邊緣型，夾層式（板對板）

  • 系列：

    SlimStack Armor 505066

  • 包裝：

    卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶

  • 連接器類型：

    插座，中央帶觸點

  • 針位數(shù)：

    20

  • 間距：

    0.014"（0.35mm）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 特性：

    拾放，焊接保持

  • 觸頭表面處理：

    鍍金

  • 觸頭表面處理厚度：

    4.00μin（0.100μm）

  • 接合堆疊高度：

    0.6mm

  • 板上高度：

    0.023"（0.59mm）

  • 描述：

    CONN RCPT 20POS SMD GOLD

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    深圳市閱創(chuàng)想科技有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    胡先生

  • 手機：

    18928422963

  • 詢價：
  • 電話：

    0755-82731862

  • 地址：

    深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)華強北路3019號上步工業(yè)區(qū)101棟3C32

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