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52207-2760_MOLEX/莫仕_1.0 FPC ZIF SMT HSG ASSY 27CK EMBSTPPKG天陽誠業(yè)

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  • 廠家型號：

    52207-2760

  • 產品分類：

    芯片

  • 生產廠商：

    MOLEX

  • 庫存數(shù)量：

    35960

  • 產品封裝：

    con

  • 生產批號：

    24+

  • 庫存類型：

    常用庫存

  • 更新時間：

    2025-3-1 9:30:00

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原廠料號：52207-2760品牌：MOLEX

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  • 芯片型號：

    52207-2760

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡稱：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內容頁數(shù)：

    3 頁

  • 文件大?。?/span>

    532.92 kb

  • 資料說明：

    CRC??Shielded Rectangular I/O Mold Cover B, For Plug Assembly, 20 Circuits

產品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號：

    52207-2760

  • 制造商：

    MOLEX

  • 功能描述：

    1.0 FPC ZIF SMT HSG ASSY 27CK EMBSTPPKG

供應商

  • 企業(yè)：

    北京天陽誠業(yè)科貿有限公司

  • 商鋪：

    進入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機：

    13969210552

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  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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