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52207-2760_MOLEX/莫仕_1.0 FPC ZIF SMT HSG ASSY 27CK EMBSTPPKG天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)

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  • 廠家型號(hào)：

    52207-2760

  • 產(chǎn)品分類：

    芯片

  • 生產(chǎn)廠商：

    MOLEX

  • 庫(kù)存數(shù)量：

    35960

  • 產(chǎn)品封裝：

    con

  • 生產(chǎn)批號(hào)：

    24+

  • 庫(kù)存類型：

    常用庫(kù)存

  • 更新時(shí)間：

    2025-1-29 9:30:00

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原廠料號(hào)：52207-2760品牌：MOLEX

查現(xiàn)貨到京北通宇商城

  • 芯片型號(hào)：

    52207-2760

  • 規(guī)格書：

    下載

  • 企業(yè)簡(jiǎn)稱：

    MOLEX7【莫仕】詳情

  • 廠商全稱：

    Molex Electronics Ltd.

  • 內(nèi)容頁(yè)數(shù)：

    3 頁(yè)

  • 文件大小：

    532.92 kb

  • 資料說(shuō)明：

    CRC??Shielded Rectangular I/O Mold Cover B, For Plug Assembly, 20 Circuits

產(chǎn)品屬性

  • 類型

    描述

  • 型號(hào)：

    52207-2760

  • 制造商：

    MOLEX

  • 功能描述：

    1.0 FPC ZIF SMT HSG ASSY 27CK EMBSTPPKG

供應(yīng)商

  • 企業(yè)：

    北京天陽(yáng)誠(chéng)業(yè)科貿(mào)有限公司

  • 商鋪：

    進(jìn)入商鋪

  • 聯(lián)系人：

    王偉越

  • 手機(jī)：

    13969210552

  • 詢價(jià)：
  • 電話：

    13969210552

  • 地址：

    德州市德城區(qū)三八東路東匯大廈A座1420室

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